半导体材料行业：天科合达介绍，国内领先的SiC晶片生产商-20200720_23页__1mb

报告摘要

天科合达公司总结

核心内容概述

天科合达（北京天科合达半导体股份有限公司）是一家专注于第三代半导体材料——碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国内领先企业。公司成立于2006年9月，2015年11月成立股份公司，2020年7月在科创板申请上市。天科合达在碳化硅晶片领域拥有自主研发的核心技术，是全球第六、国内第一的碳化硅晶片生产商。

主要观点

技术优势：天科合达的核心技术覆盖碳化硅晶片生产全流程，包括单晶生长、切磨抛、外延、清洗等关键环节，均为自主研发。
产品结构：公司主要产品包括碳化硅晶片（4英寸/6英寸）、其他碳化硅产品（如籽晶、晶体）以及碳化硅单晶生长炉。其中，碳化硅晶片是公司核心业务，占收入比重最高。
市场地位：天科合达在国内碳化硅晶片市场占据领先地位，2018年市场占有率1.7%，在全球排名第六。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通、智能电网、5G通讯、卫星、雷达、音频放大器、电机控制等领域。
产能与扩产计划：公司已具备4英寸和6英寸碳化硅晶片生产能力，2020年启动8英寸晶片研发。计划通过第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，2年后实现年产12万片6英寸晶片，预计2022年总产能折合4英寸可达约30万片。
研发投入：公司持续加大研发投入，2017年至2020年研发费用占营业收入比例分别为51.61%、12.38%、14.01%和13.16%，表明公司重视技术创新。
行业格局：目前碳化硅晶片市场由国外龙头主导，美国CREE、日本、欧洲企业占据主要市场份额，但天科合达作为国内领先企业正逐步提升其在全球的竞争力。

关键信息

产品与技术

碳化硅晶片：分为导电型和半绝缘型，分别用于功率器件和射频器件。
核心技术：
- PVT碳化硅单晶生长炉制造技术
- 高纯度碳化硅生长原料合成技术
- 温场控制技术（晶体缺陷控制、扩径生长）
- 电阻率控制、低翘曲度切割、精密研磨抛光、即开即用清洗技术

营收与市场表现

营收增长：2017年至2019年，公司主营业务收入从2379.30万元增长至74.40亿元，2020Q1为20.25亿元。
毛利率与净利率：公司毛利率和净利率在行业内表现良好，具体数据未公开，但整体运营效率较高。
研发费用占比：2017年研发费用占营收比例高达51.61%，随后逐年下降，但始终高于行业平均水平。

客户与市场

主要客户：公司前五大客户销售额占比高，2019年及2020Q1前五大客户销售额分别为56.65亿元和30.92亿元。
市场应用：碳化硅器件广泛应用于中高压电力场景，包括个人电脑、家用电器、光伏逆变器、电动汽车、数据中心、航运、风力发电、电力电网、轨道交通、可穿戴设备、音频放大器、电机控制等。