> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 谷歌、英特尔财报指标超预期 NAND 紧缺压力 2027H2 有望缓解 ## 核心内容总结 ### 1. 投资观点 - **投资评级**：增持（维持） - **核心逻辑**：谷歌、英特尔等头部企业财报指标超预期，显示AI投资正转化为商业回报，且资本开支和订单合作持续增长，验证AI需求和半导体周期上行的确定性。 - **NAND Flash 紧缺缓解预期**：2027年下半年NAND Flash供需格局有望改善，供给增速或将领先需求。 - **国产AI产业链机遇**：国产最大开源模型Kimi K3发布，推动国产半导体产业链关注度提升，建议关注半导体设备、封测、制造等环节。 ### 2. 财报表现 - **谷歌（Alphabet）**： - Q2营收同比增长24%至1197.96亿美元。 - 营业利润同比增长30%至407.7亿美元，营业利润率提升至34%。 - 云业务营收达247.68亿美元，同比增长82%，高于市场预期。 - 积压订单增至5140亿美元，显示云业务需求强劲。 - 自由现金流为-58.55亿美元，为上市数十年首次季度为负，但过去12个月自由现金流达532.73亿美元。 - 资本开支指引上调150亿美元至1950-2050亿美元，超市场预期。 - **英特尔**： - Q2营收同比增长25.4%至161.3亿美元，创2011年Q3以来最高同比增速。 - 数据中心与AI相关业务同比增长59%至63亿美元，创历史最高季度增幅。 - Xeon 6系列处理器出货速度创纪录。 - 与客户达成10项长期供应协议，部分锁定价格或采购规模。 - 14A制程研发进度符合预期，计划2027年下半年开启风险试产，2028年推进高容量量产。 - 确认参与特斯拉Terafab芯片制造合作框架，资本支出预期上调，预计明年资本支出显著增长。 ### 3. 行业动态 - **SK集团与英伟达合作**：宣布5000亿美元合作，涵盖在韩国建设2吉瓦AI云、建立长期AI存储器合作及共同开发下一代AI内存解决方案。 - **三星与博通战略合作**：计划未来五年推进超2000亿美元的内存和代工合作。 - **AMD与Anthropic合作**：AMD拿下Anthropic大单，承诺投资50亿美元，部署2吉瓦AMD Instinct™ MI450 GPU。 - **AMD发布Helios AI系统**：Helios是AMD首个机架式AI系统，集成2nm制程服务器CPU和AI GPU，全面领先英伟达Vera Rubin NVL72。 - **谷歌开发Gemini专属AI芯片**：内部代号“Frozen v2”，预计2028年投入服务器部署，同等功耗下Token处理量最高提升10倍。 - **英伟达开启Vera Rubin系统供应**：已向Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud等交付，即将投入实际负载运行。 - **中国集成电路出口增长**：2026年上半年集成电路出口额同比增长88.7%，显示国内半导体产业持续复苏。 ### 4. 市场表现 - **申万电子行业指数**： - 上周下跌0.69%，在31个行业中排名第17。 - 本月至今下跌28.44%，排名第30。 - 年初至今上涨33.31%，排名第1，跑赢沪深300指数。 - **半导体子行业表现**： - 半导体设备指数上周上涨2.16%，相对沪深300指数涨幅为5.91%。 - 其他子行业如长江存储、中芯国际产业链等表现分化，部分指数下跌。 - **国际指数表现**： - 费城半导体指数周上涨1.24%。 - 台湾半导体指数周上涨2.53%。 ### 5. 关键数据与趋势 - **NAND Flash供需**： - 2026年NAND Flash市场出现紧缺，位元差距为-4%至-5%。 - 预计2027年下半年供需差距转为正值，NAND Flash紧缺压力缓解。 - **DRAM供需**： - 与NAND不同，DRAM供需局面或有所差异，建议关注AI驱动的DRAM需求及HBM扩张带来的持续增长。 ### 6. 重要公告 - **云南锗业**：签订磷化铟晶片（衬底）供货协议，合同金额预计57,008万元至85,512万元，占公司2025年营收的53.48%至80.23%。 - **蓝思科技**：与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装技术，拓展AI PC、数据中心、具身智能等合作领域。 - **格科微**：获得国际手机品牌订单，供应0.64微米5,000万像素图像传感器产品，为国产CMOS图像传感器的重要突破。 ### 7. 风险提示 - 贸易摩擦加剧 - 需求复苏不及预期 - 产能扩张不及预期 - 竞争加剧 ### 8. 投资建议 - **关注环节**：建议关注国产半导体设备、封测、制造等环节，重点公司包括中芯国际、华虹宏力、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装、盛美上海、中科飞测、新莱应材、微导纳米等。 - **行业前景**：AI需求持续增长，带动半导体设备和存储需求，行业周期上行趋势明确。