20240802-亿欧智库-2024中国智能电动汽车域控制器产业分析报告_36页_15mb

自动驾驶与电子电气架构研究报告(2024版)总结

一、电子电气架构(E/E Architecture)
自动驾驶系统的核心是E/E架构的演进，从分散式向集中式发展。后装市场多采用域集中式架构，如座舱域/智驾域控制器(DCU)，前装已逐步推进。具备功能集成化、高性能计算及高效能车规级芯片组合能力的企业将占据优势，尤其是“芯片+域控制器”集成路线备受关注，AMD、高通SE1000+A1000等方案已逐步量产。

二、算力平台与芯片选型
高性能SoC是实现自动驾驶的关键。2024年，座舱域控制器SoC技术主要由高通、英伟达主导，同时国产芯片如黑芝麻C1200快速实现舱驾融合，计算效率持续飞跃：

• 2000~5000 TOPS | Thor（2024款）、高通8775、黑芝麻C1200
• 座舱域：8295/Orin路线性价比突出，且支持舱内功能与座舱体感增强。
• 学术/前装路线：NVIDIA/特斯拉ATTUNE等路线继续突出感知融合与任务调度机制。

三、自动驾驶功能与技术路线
当前主流功能集成技术进展如下：

• 座舱侧： 流程控制、多功能显示（HUD/OMS/DMS）、人车交互系统趋于融合。
• 车辆智驾侧： 2024年已达L2+级别渗透率，50公里+/GHz/L3/L4开始布局，包括：
  • 角色域控制器整合：BMS、驱动域、转向域、热域协同提升安全性。
  • 算法演进：ICC（自适应巡航）、自车姿态评估(L3级别）、高速NOA、APA快捷泊车成为标配。
  • 芯片部署：部分方案采用One-Brain+Hypervisor平台以实现数据高效交互。

四、主要技术趋势与数据

• 芯片选型重点聚焦GPU（RTX60A）、NPU、多核CPU核心成长。
• 规模量产平台中算力表现为：
  Orin-X+Thor（~2000 TOPS） + HPC（特斯拉FSD Pro/Eureka Aurora） 开始探索整合舱驾一体算力平台。
• NAND Flash稳定性+56nm以上MCU在安全控制节点已实现高可靠部署。

五、前装与后装市场差异
前装市场逐渐成熟，已有车规级别芯片落地搭载，如高通8155打破主流座舱计算边界，8295及智驾芯片逐渐成为高端车型标配。后装市场则更加灵活，搭载大算力SoC（如高通SE1000+A1000）快速形成E/E柔性架构。

结论简述：
当前E/E架构正从分散迈向一体化，座舱与智驾域协同发展的趋势明确。整个行业正处于从“域”集成向“HPC+Zone”融合架构过渡的关键年份，未来几年关键技术将持续升级，重点企业将在多领域掌握核心技术。