亿欧智库：2024中国智能电动汽车域控制器产业分析报告_36页_15mb

总结

这份报告分析了2024年汽车电子/嵌入式系统（E/E）架构的演变、关键技术、市场趋势和未来展望。核心内容围绕模块化功能集成、域集中计算（Domain-Based Architecture）和高性能计算（HPC）展开，强调从传统分布式架构向集中化、云服务集成的转变。

报告讨论了当前E/E架构的发展，包括Tier 1供应商和OEM的合作，以及芯片供应商如英伟达、高通、Mobileye和黑芝麻智能的角色。英伟达的Orin和Thor芯片主导自动驾驶领域，提供高达2000 TOPS的计算能力，应用于ADAS（高级驾驶辅助系统）和座舱控制。高通的8295和8775芯片在座舱域控制器中表现突出，Mobileye的EyeQ系列专注于智能驾驶辅助。德赛西威、华阳通用等Tier 1供应商与这些芯片厂商深度合作，推动技术落地。

市场趋势显示，计算平台从多ECU模式向OneBox/OneBoard/OneChip方向演进，尽管OneChip方案如英伟达Thor、高通8775和黑芝麻C1200仍面临性能和生态挑战。图表预测2023-2030年，相关市场总规模预计从5839百万增至37969百万，年均增长率约684%，主要增长点在AI加速、云服务整合和智能座舱控制。

未来展望强调集成化趋势，如HPC+Zonal架构（例如X-EEA 30、LEEA 30）和OMS/DMS系统，支持更高效能和ANOA（高级节点导向自动驾驶辅助）。云服务集成与边缘计算提升（如大疆车载、小米汽车案例）。机遇包括OEM及Tier 1在AI4D、Edge/V2X领域的快速发展，但需注意供应链风险。

作者强调了汽车电子在智能交通、新能源车（如eVTOL、V2G）中的应用潜力，呼吁加强技术创新和合作。整体而言，报告显示行业正从分散到集中，AI驱动计算变革，预计到2030年将实现全球市场深度整合。