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沪硅产业：25H1利润端承压，关注300mm产能扩张及产品进展

核心内容

沪硅产业在2025年半年度报告中展现出以下核心内容：

• 营业收入：2025年H1实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；2025年Q2实现营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%。
• 净利润：2025年H1实现归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；2025年Q2归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%。
• 毛利率：2025年H1毛利率为-13.1%，同比下降约2.2个百分点；2025年Q2毛利率为-14.6%，同比下降0.9个百分点，环比下降3.2个百分点。
• 投资评级：维持“增持”评级，预计2025-2027年公司营业收入分别为40.9/46.3/53.2亿元，归母净利润分别为0.3/2.1/3.2亿元，对应EPS为0.01/0.08/0.11元，PE分别为1791.95/232.06/152.01倍。

主要观点

事件背景

沪硅产业发布2025年半年度报告，显示利润端承压，但300mm半导体硅片产能持续提升，新产品开发和客户认证取得显著进展。

利润承压原因

1. 行业价格压力：半导体硅片行业整体面临价格下行压力，竞争加剧。
2. 产能扩张成本：公司多个生产基地持续扩张，固定成本随产能释放而增加。
3. 研发投入高：公司持续维持高研发投入，影响短期盈利能力。
4. 存货跌价准备：产成品增加导致计提的存货跌价准备相应增加。

300mm半导体硅片产能与产品进展

• 市场复苏：受益于AI和数据中心等市场需求，2025年H1全球300mm硅片出货面积同比增长10.51%。
• 产品开发：公司开发了50余款300mm半导体硅片新产品，累计已通过认证的产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。
• 产能提升：2025年H1，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达到75万片/月。

300mm SOI业务进展

• 试验线建设：公司已建成约8万片/年的300mm SOI硅片试验线，预计2025年内将提升至16万片/年。
• 产品应用：面向高压、高可靠性、高算力应用的300mm SOI硅片已开始流片，完成客户送样及内部特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片也已完成开发并送样。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 扩产进程不及预期
• 新业务开展不及预期

财务指标概览

营业收入

• 2024A：3388百万元
• 2025E：4089百万元（+20.7%）
• 2026E：4630百万元（+13.2%）
• 2027E：5319百万元（+14.9%）

归属母公司净利润

• 2024A：-971百万元
• 2025E：27百万元（+102.8%）
• 2026E：206百万元（+672.2%）
• 2027E：315百万元（+52.7%）

毛利率

• 2024A：-9.0%
• 2025E：11.4%
• 2026E：15.1%
• 2027E：16.5%

ROE

• 2024A：-7.9%
• 2025E：0.2%
• 2026E：1.7%
• 2027E：2.5%

EPS（每股收益）

• 2024A：-0.35元
• 2025E：0.01元
• 2026E：0.08元
• 2027E：0.11元

P/E（市盈率）

• 2025E：1791.95倍
• 2026E：232.06倍
• 2027E：152.01倍

P/B（市净率）

• 2025E：3.94倍
• 2026E：3.88倍
• 2027E：3.77倍

EV/EBITDA

• 2025E：32.16倍
• 2026E：25.50倍
• 2027E：22.10倍

投资建议

公司预计未来三年营收和利润将逐步增长，尤其在300mm硅片产能扩张和新产品推出方面具备显著潜力。考虑到其在高端硅基材料领域的布局和市场复苏趋势，维持“增持”评级。

总结

沪硅产业在2025年H1面临利润端承压，主要由于行业价格压力、产能扩张成本、研发投入和存货跌价准备等因素。然而，公司积极布局300mm硅片产能扩张和新产品开发，已取得显著进展。未来三年，公司预计营收和利润将逐步提升，盈利能力有望改善，同时估值指标逐步下降，投资价值显现。