2020年中国半导体行业投资解读_21页_2mb

2020年中国半导体行业投资总结

核心内容

2020年，中国半导体行业在整体资本寒冬的背景下，仍展现出强劲的投资势头。尽管股权投资市场募资总额同比下降，但投资总额和案例数保持增长，尤其是半导体行业，成为资本关注的热点。

主要观点

1. 投资规模与趋势

• 2020年前三季度，中国股权投资市场募资总额约7,042亿元，同比下降19.2%，但投资总额达6,022亿元，同比上升10.8%。
• 半导体行业投资案例数约413起，金额超过1400亿元人民币，投资金额为2019年的四倍以上。
• 半导体行业投资进入深水区，关注“卡脖子”领域和大芯片。

2. 产能与价格

• 晶圆代工产能持续紧张，导致芯片价格上涨。
• 8英寸晶圆代工价格在2021年H1上涨20%，5/7nm代工价格也有所上升。
• 封测价格在2021年H1上涨10%，显示市场对产能的需求旺盛。

3. 行业细分与投资分布

• 半导体行业细分领域中，IC设计、材料、设备等投资案例数占比显著。
• 2020年，半导体材料和设备融资主要集中在B轮及以前，占比超过70%。
• 半导体材料和设备企业融资规模持续扩大，分别超过120亿人民币和60亿人民币。

4. 科创板表现

• 科创板半导体公司市值占科创板总市值的30.46%，其中中芯国际-U以2,434.97亿元的总市值位居第一。
• 2020年科创板半导体公司中，仅1家跌破发行价，显示市场对半导体行业的信心。

5. 头部VC机构布局

• 多家专业半导体投资机构在半导体赛道上积极布局，包括中芯聚源、中科创星、华登国际、武岳峰资本、元禾璞华等。
• 2021年，多家半导体企业进入Pre-IPO阶段，包括英诺赛科、佰维存储、英韧科技、杰华特、芯旺微等。

关键信息

投资热点

• 5G与AI：5G基站建设超预期，5G手机渗透率从60%提升至83%，带动相关芯片需求。
• 可穿戴设备：2020年中国可穿戴市场设备出货量达到1762万台，预计2021年将进一步增长。
• 新兴应用场景：包括4K/8K高清视频、自动驾驶/车联网、云游戏/VR/AR、远程协作等，将成为未来半导体行业的重要增长点。

资本动向

• 大基金二期：在2019年10月注册成立，继续引导半导体行业的投资。
• 科创板：2020年有36家半导体公司上市，其中设计类占多数，显示出市场对IC设计领域的重视。
• Pre-IPO项目：随着解禁期临近，需关注企业成长性与估值的匹配，避免盲目追逐。

企业动态

• 英诺赛科：A轮融资20亿人民币，成为全球第一家量产8英寸硅基氮化镓企业。
• 佰维存储：B轮融资8.5亿人民币，成为国产存储领导者。
• 杰华特：B轮融资1.5亿人民币，是领先的国产电源管理芯片厂商。
• 芯旺微：A轮融资1亿人民币，是中国顶尖的车规和工业级MCU芯片厂商。

结论

2020年，中国半导体行业在资本寒冬中依然保持强劲增长，尤其是在IC设计、材料和设备等领域。科创板成为半导体企业融资的重要平台，显示出市场对半导体行业的信心。未来，随着5G、AI等技术的快速发展，半导体行业将迎来更多机遇，同时需关注产能紧张带来的挑战，以及Pre-IPO项目估值的合理性。