20150914-安信证券-电子元器件_芯片国产化投资时钟指向设计_38页_1mb

电子元器件行业深度分析总结

核心内容

本报告分析了2015年电子元器件行业，特别是半导体行业的投资逻辑、发展趋势及重点投资方向。核心观点在于周期性结构化投资与地域性转移，强调中国大陆在半导体产业链中的崛起机会。设计、制造、封测三大环节中，设计领域作为轻资产、高利润率环节，将成为未来五年国产芯片发展的重点。

主要观点

1. 半导体行业投资逻辑

• 周期性结构化投资：设计、制造、封测在不同时点有不同的投资价值，设计在当前阶段成为重点。
• 地域转移：中国大陆作为投资重点，特别是在设计领域，具有显著的市场潜力和成长性。
• 行业趋势：半导体行业进入稳定发展阶段，投资回报更趋合理。

2. 制造与封测的挑战与机会

• 制造接近摩尔定律极限：10nm以下量子效应限制制程进步，先进制程成本高，国内企业仍落后两代。
• 封测技术追赶：国内封测企业虽在技术上落后，但市场扩张迅速，未来有望通过并购提升竞争力。

3. 设计行业的崛起

• 设计利润率高：平均营业利润率可达45%，远高于制造和封测。
• 设计周期缩短：借助成熟的IP解决方案（如ARM架构），设计效率提升，市场渗透率高。
• 国内设计企业成长：海思、展讯、联芯等企业在手机芯片、汽车电子、军工电子等领域快速崛起。

4. 国家政策支持

• 产业政策推动：国家引导下，半导体行业迎来发展良机，特别是自主发展、国际化并购和国内资产整合。
• 市场换技术策略：通过市场支持换取技术，推动国内设计厂商提升竞争力。

关键信息

1. 行业数据

• 中国大陆半导体占比：设计占11%，制造占9%，封装占8%。
• 2015年上半年集成电路进出口：进口1439.8亿块，出口823.1亿块，出口额占比提升。
• 全球封测市场：预计增速5.2%，2014年收入271.3亿美元。
• 中国封测收入：2014年达1238.5亿元，增长23.8%。

2. 投资建议

• 重点推荐股票：
  • 全志科技（300458）：目标价140.00元，买入-A
  • 振华科技（000733）：目标价35.00元，买入-A
  • 大唐电信（600198）：目标价26.10元，买入-A
  • 同方国芯（002049）：目标价60.00元，买入-A

3. 投资时钟指向设计

• 设计行业增长快：2014年设计销售额达1047.4亿元，同比增长29.5%。
• 设计行业集中度低：为并购整合提供机会，未来有望形成较大规模。

风险提示

• 下游需求衰退：可能影响芯片销售。
• 并购发展不达预期：可能影响企业成长速度。

行业表现

• 相对收益：1M -9.80%，3M -8.47%，12M -12.65%
• 绝对收益：1M -27.49%，3M -45.39%，12M 25.47%

投资逻辑总结

• 设计行业是未来增长的主要方向，具有高利润率和高成长性。
• 封测行业进入市场扩张阶段，技术追赶迅速，有望通过并购提升市场份额。
• 制造行业仍处技术追赶阶段，但随着资本投入增加，未来有望实现突破。

重点企业分析

• 全志科技：在智能硬件浪潮中有望实现跨越式成长。
• 振华科技：CEC平台整合，具备较强市场竞争力。
• 大唐电信：联芯及汽车电子发展，具备技术优势。
• 同方国芯：国微电子军工电子及FPGA突破，具备增长潜力。
• 艾派克：打印设备和耗材芯片国产化，市场前景广阔。

未来展望

• 设计领域将成为国产芯片产业链中最后亟待突破的一环。
• 市场和技术双轮驱动：设计厂商通过技术引进和IP授权，加速发展。
• 行业整合趋势：封测和制造领域将通过并购整合，提升竞争力。

结论

半导体行业投资逻辑已从封测、制造转向设计，中国大陆具备良好的发展基础和政策支持，未来在设计领域将迎来爆发式增长。重点投资设计领域，同时关注封测和制造的并购整合机会，是当前及未来五年半导体行业的主要方向。