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报告摘要

国投证券（香港）有限公司发布研究报告，分析当前港股市场在多重压力下的调整情况。报告指出，港股三大指数集体下跌，主要受地缘风险、油价高企及降息预期后移的影响。市场情绪偏弱，但交投活跃，卖空比率维持高位。同时，美格智能（3268.HK）IPO表现受到关注，其财务数据、行业前景及募资计划均被详细分析。

公司业务：无线通信模块及解决方案提供商，应用领域包括泛物联网、智能网联车、无线宽带等。
财务表现：
- 2022/2023/2024年收入分别为23.06/21.47/29.41亿元，同比增长-6.9%/37.0%。
- 2025年1-9月收入28.21亿元，同比增长29.3%。
- 归母净利润2025年1-9月为1.13亿元，同比增长23.9%。
- 毛利率有所下滑，主要因组件成本上升及海外市场降价。
行业前景：
- 全球无线通信模块市场CAGR为7.7%，预计2029年达726亿元。
- 中国市场增长更快，CAGR为12.7%，预计2029年达455亿元。
市场地位：
- 全球无线通信模块市场前五公司占据77%份额，美格智能排名第四，市占率6.4%。
- 在高算力智能模块领域，公司全球排名第一，市占率29.0%。
募资与资金用途：
- 招股时间为2026年2月27日至3月5日，上市交易时间为2月10日。
- 基石投资人合计认购4.6亿港元，占发行股份的39.47%-45.39%。
- 所得款项净额约9.45亿港元，用途为：55%用于研发创新，10%拓展海外销售，10%用于战略投资，15%偿还银行借款，10%用于营运资金。
投资建议：
- 预计发行后港股市值不高于85.64亿港元，折价率约53%。
- 估值偏高，与广和通相比，AH股折价率约59%。
- 综合行业前景、竞争格局及市场情绪，给予IPO专用评分5.1分，建议考虑现金认购，融资认购需注意过度分配风险。