聚酰亚胺薄膜（PI膜）行业深度报告_技术创新打开市场空间_国产化替代有望迎来拐点_21页_1mb

报告摘要

聚酰亚胺薄膜（PI膜）行业深度报告总结

核心内容

聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种性能优越的高分子材料，具有良好的电气绝缘性、机械性能、化学稳定性、耐高温性等，广泛应用于电子、电工、航空航天、汽车、新能源等领域。其性能在很宽的温度范围内保持稳定，因此被称为“黄金薄膜”。PI膜市场空间广阔，预计2022年全球市场规模将从2017年的15.2亿美元增长至24.5亿美元。

主要观点

技术发展推动需求增长
- 柔性AMOLED技术的兴起，推动了PI膜在电子显示领域的应用。
- 折叠屏技术的发展进一步扩大了对PI膜的需求，包括PI浆料、CPI膜和CPI硬化膜。
- CPI硬化膜技术难度高，是未来增长的核心。
电子显示需求主导市场增长
- 2019年，全球柔性AMOLED产能快速增长，预计2019年将增长至1538.7万平米，占AMOLED总产能的61%。
- CPI硬化膜市场预计到2021年将达到8.2亿美元，成为重要的增长点。
挠性电路板（FCCL）需求显著
- PI膜在FCCL中作为绝缘基膜和覆盖膜，是主要材料。
- 2018年全球FCCL用PI膜需求量为13750吨，中国占4500吨，是主要市场。
导热石墨膜需求增长潜力大
- 5G技术推动电子设备散热需求增加，导热石墨膜成为最佳散热材料之一。
- PI膜是导热石墨膜生产中的关键原料。
国产替代空间广阔
- 高端PI膜市场长期由海外寡头垄断，如杜邦、钟化、SKPI等。
- 国内厂商通过技术积累、人才储备、政策支持等逐步突破高端市场，迎来国产替代拐点。

关键信息

市场预测：
- 2017年全球PI膜市场规模为15.2亿美元，预计2022年将增长至24.5亿美元。
- CPI硬化膜到2021年市场规模预计达8.2亿美元。
主要应用领域：
- 电子显示（如AMOLED、折叠屏）
- 挠性电路板（FCCL）
- 导热石墨膜
- 航空航天、汽车、环保等
技术指标：
- 拉伸强度（纵向≥135MPa，横向≥115MPa）
- 断裂伸长率≥35%
- 耐热温度≥180°C
- 表面电阻率≥1.0×10¹³Ω
- 相对介电常数3.5±0.4
- 介电损耗因数≤4.0×10⁻³
行业供给格局：
- 高端市场由海外企业主导，国内企业主要供应低端市场。
- 中国大陆是全球主要的FPC产地，占全球FPC厂家的63%。
重点推荐公司：
- 时代新材（600458.SH）
  - 以高分子复合材料为核心，产品覆盖轨道交通、新能源、汽车等领域。
  - 2018年第一条500吨/年化学亚胺法产线顺利量产，正在推进二期扩产。
  - 盈利预测：2019年EPS预计为0.23元，PE为38.5倍，投资评级为“买入”。