【公司研究】华润微-特色工艺平台系列报告（三）：全面布局第三代半导体产业链，构筑第二增长曲线-20201109（21页）_1mb

报告摘要

华润微(688396)：第三代半导体布局与业绩展望

核心内容

华润微是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，专注于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司通过不断深化特色工艺平台布局，积极拓展第三代半导体业务，特别是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术，旨在构建第二增长曲线。

主要观点

第三代半导体布局：华润微是国内首家实现6英寸SiC晶圆量产的企业，第二代SiC JBS产品已产出样品，GaN器件也取得突破性进展。公司通过IDM模式和在功率器件领域的技术积累，有望在第三代半导体领域取得进一步突破。
产业链布局：公司通过增资扩股协议，持有SiC外延晶片企业瀚天天成3.24%的股权，进一步加强SiC产业链上游布局，推动整体业务发展。
盈利预测与估值：公司2020-2022年EPS上调至0.77、1.07、1.43元。基于2021年8.03倍PB估值，目标价上调至87.41元，维持“增持”评级。

关键信息

第三代半导体材料

SiC（碳化硅）：具有宽禁带特性，适用于中高功率和高频场景，2030年全球市场规模预计达500亿元。其优势包括高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等。
GaN（氮化镓）：适用于中低电压场景，0~300V是其主要应用区间。2017-2023年全球市场CAGR为87%，预计2023年市场规模达4.3亿美元。

SiC产业链

产业链环节：包括单晶材料（衬底）、外延材料、功率器件和模块。
市场应用：SiC功率器件主要应用于智能电网、轨道交通、新能源汽车、新能源并网、数据中心和通讯电源等领域。
产品情况：公司已量产1200V和650V SiC肖特基二极管产品，后续将推出更多产品，包括TO247 dual die、TO247 R2L、DPAK R2L等。

瀚天天成（SiC外延晶片企业）

公司简介：瀚天天成是集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，成立于2011年。
产品布局：公司已实现3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片的商业化生产。
专利情况：截至2020年10月，公司拥有41项专利，主要集中在碳化硅设备和生产工艺方面，显示其较强的研发能力。

盈利预测

2020-2022年：公司归母净利润预计分别为9.40亿、12.99亿、17.38亿元，增速分别为135%、38%、34%。
收入结构：制造与服务业务收入占比逐年下降，产品与方案业务收入占比逐年上升，显示公司向IDM业务转型。
毛利率：预计2020-2022年综合毛利率分别为29.28%、32.00%、34.15%，持续提升。

估值分析

PB估值：基于2021年8.03倍PB，对应合理估值为87.41元。
PS估值：基于2021年13.28倍PS，对应合理估值为89.55元。
可比公司：扬杰科技、捷捷微电作为可比公司，其平均PS为11.55，平均PB为7.77。

风险提示

国际贸易摩擦：可能对公司业务造成影响。
新产品研发不及预期：若研发进度落后，可能影响公司盈利能力和市场竞争力。

总结

华润微凭借其强大的特色工艺平台和IDM模式，正在快速推进第三代半导体业务，特别是在SiC和GaN领域取得显著进展。随着技术成熟和市场需求增长，公司有望在未来几年内实现业绩的多轮驱动，成为功率半导体领域的领军企业。投资方面，公司维持“增持”评级，目标价上调至87.41元，显示出对公司未来增长潜力的看好。

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