20230107-浙商证券-半导体国产化跟踪报告_从全球成熟工艺占比_看本土半导体设备发展_2页_459kb

半导体国产化跟踪报告总结

核心内容概述

本报告从全球视角分析了成熟工艺在半导体行业中的地位，并探讨了本土半导体设备的发展前景。报告指出，成熟工艺（28nm及以上）仍是当前全球晶圆代工厂的主流，占据总产能的74%。随着先进制程成本不断上升，成熟工艺在满足市场需求的同时，也成为了国产化替代的重要突破口。

主要观点

1. 成熟工艺仍是主流

• 全球市场份额：2021年，全球晶圆代工厂中成熟工艺占76%；2022年新增产能中，成熟工艺占比达65%。
• 台积电情况：成熟工艺占其产能的64%，销售额占比34%。预计2025年成熟和专业节点产能将扩大50%，并计划在多个地区建设新厂。
• 联电情况：已放弃12nm以下先进制程，专注成熟工艺扩张，预计投入36亿美元扩大28nm产能。
• 格芯情况：成熟工艺占其产能的83%，退出10nm及以下先进制程，计划在新加坡投资40亿美元建设新300nm晶圆厂。

2. 国内晶圆厂扩产聚焦成熟工艺

• 需求驱动：成熟工艺是全球需求最大的芯片类型，尤其在电动汽车、智能家电等领域广泛应用，是“缺芯”问题的主要来源。
• 供给条件：在光刻机方面，先进制程依赖美国技术，而成熟工艺则主要由日本和欧洲提供设备。国内设备厂商已具备满足成熟工艺需求的能力。
• 成本与技术壁垒：先进制程的研发和生产成本显著高于成熟工艺，如28nm节点设计成本约5130万美元，而5nm节点则高达5.42亿美元。

3. 国产替代前景广阔

• 设备领域：国产前道核心工艺设备、先进封测工艺设备、半导体材料、零部件、EDA及工业配套软件等均有较大发展空间。
• 技术发展：在芯片设计和制造工艺上，成熟工艺可通过与先进封装技术结合实现性能提升，推动国产替代进程。

关键信息

• 行业评级：看好（维持）
• 投资建议：关注国产设备、材料、零部件及软件等领域的投资机会。
• 风险提示：中美贸易冲突加剧、终端需求疲软、晶圆厂扩产不及预期等风险。

投资评级说明

• 买入：行业指数涨幅高于沪深300 20%以上；
• 增持：行业指数涨幅在10%~20%之间；
• 中性：行业指数涨幅在-10%~10%之间；
• 减持：行业指数跌幅超过10%。

相关报告

• 《北方华创在半导体设备行业的产业格局》
• 《华大九天（301269）：国产EDA变局中开新局》
• 《华为产业链深度系列研究：鲲鹏生态助力华为涅槃》
• 《华为产业链深度系列研究：华为造车的三条路》
• 《华为产业链深度系列研究：华为战略及破局关键》
• 《站在新科技牛市起点——复盘篇：2019-2021年十倍股成因盘点》

法律声明及风险提示

本报告由浙商证券股份有限公司制作，信息来源于公开资料，但不保证其真实性、准确性及完整性。投资者应独立评估报告内容，并结合自身情况做出投资决策。未经授权，不得复制、发布或传播本报告内容。