20221210-东吴证券-至纯科技-603690.SH-拟非公开募集不超过18亿元_布局炉管_涂胶显影设备等打开成长空间_4页_459kb

至纯科技（603690）总结

核心内容

至纯科技（603690）于2022年12月10日发布公告，调整融资方式，终止发行2021年A股可转债募投项目，转而公开2022年非公开发行A股股票预案。此次非公开发行募集资金不超过18亿元，大幅提高募投金额，主要聚焦于半导体设备、零部件及泛半导体行业。

主要观点

1. 融资方式调整与募投项目

• 融资方式调整：公司从公开发行可转债转为非公开发行股票，募集金额由11亿元提升至18亿元。
• 募投项目：
  • 单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目：拟使用募集资金4亿元，总投资6.7亿元，达产后预计年均销售收入7.2亿元。
  • 至纯北方半导体研发生产中心项目：拟使用募集资金1.6亿元，总投资3.3亿元，达产后预计年均销售收入4.8亿元。
  • 启东半导体装备产业化基地二期项目：拟使用募集资金7亿元，总投资8亿元，主要用于炉管与涂胶显影设备等集成电路设备的量产，达产后预计年均销售收入12.1亿元。
  • 补充流动资金或偿还债务：拟使用募集资金5.4亿元。

2. 产品布局与国产替代

• 横向拓展：公司稳固清洗设备龙头地位，同时拓展炉管、涂胶显影设备等，进一步完善半导体设备产品线。
• 炉管设备：全球市场规模约28亿美元，主要由海外企业如TEL、Kokusai和ASM垄断，国产化率低。
• 涂胶显影设备：2020年全球销售额约19亿美元，预计2022年将超过25亿美元，日本TEL占据87%市场份额，国产替代空间大。
• 产能目标：项目完成后，公司预计可实现年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套，以及光伏工艺设备120套、面板制程设备10套的生产能力。

3. 零部件与长期成长

• 零部件布局：公司重点布局半导体设备零部件业务，如高阶湿法工艺模块、单片腔体、高纯度阀等，适用于14nm及以下逻辑芯片和高密度存储芯片制造。
• 产能目标：项目完成后，公司预计可实现年产高阶湿法模块100套、各类零部件近2000套，增强核心竞争力。
• 市场前景：随着国产替代进程加速，中国大陆半导体设备零部件需求快速提升，预计2023年市场规模将显著增长。

关键信息

财务预测

财务指标

投资评级

• 公司评级：买入（维持）
• 评级依据：公司未来成长性突出，当前市值对应动态PE分别为36、25和19倍，业绩增长预期良好。

风险提示

• 新产品研发不及预期
• 订单客户突破不及预期

相关研究

• 《至纯科技(603690)：2022年三季报点评：半导体清洗设备订单加速确认，Q3业绩超市场预期》（2022-10-29）
• 《至纯科技(603690)：低估的半导体清洗设备龙头，布局零部件和服务业务寻求新增长点》（2022-09-15）

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