数据中心液冷渗透率有望大幅提升_13页_1mb

随着海内外新一代高性能算力芯片的快速出货，数据中心功率密度显著提升，传统风冷散热方式已难以满足高效散热需求，而液冷技术凭借高导热性、低噪音和节能优势成为重要发展方向。预计液冷渗透率将在未来3-5年内从当前5%左右提升至30-40%。

市场前景方面，2024年至2027年国内数据中心新增功率年复合增长率达37%，液冷基础设施市场空间快速增长。预计2027年国内液冷市场空间达132.2亿元，2027年全球市场空间有望增至263.4亿元。

报告推荐关注以下公司：产品线全面、客户资源丰富的国内龙头英维克；技术储备深厚、绑定华为等大客户的申菱环境；液冷技术领先且积极拓展数据中心市场的同飞股份。这些公司将受益于液冷渗透率提升带来的订单增长。

风险提示包括：高性能算力芯片出货不及预期、行业竞争加剧、大客户资本开支波动以及市场空间测算偏差。

摘要核心观点：数据中心液冷渗透率提升趋势明确，市场潜力巨大，建议优先配置液冷基础设施供应商。