2023-06-15-亿渡数据-北交所个股研究系列报告_电子元器件封装材料企业研究_12页_1mb

凯华材料公司概况

凯华材料（831526）成立于2000年，2016年在新三板挂牌，2022年在北交所上市。公司专注于电子元器件封装材料的研发、生产与销售，核心产品是环氧粉末包封料，占收入比例超过90%。主营业务收入主要来自境内市场，客户包括TDK集团、兴勤电子等国际知名企业。

主要产品

公司产品分为环氧粉末包封料和环氧塑封料两大类。环氧粉末包封料具有绝缘、耐湿、耐压等功能，应用于电子元器件的绝缘封装，如陶瓷电容、压敏电阻等。环氧塑封料主要用于半导体封装，成本低、工艺简单，适用于LED光电和消费电子领域。

财务表现

凯华材料营业收入规模较小，2018-2022年复合增长率为2.57%，2022年收入同比下降13.89%。毛利率持续下滑，2022年为26.07%，盈利能力减弱。期间费用率较低，但应收账款周转慢，收现能力弱，研发费用累计支出较少，占员工比例低。

行业分析

凯华材料属于电子专用材料行业，市场规模超过千亿，增长迅速，下游应用于半导体和电子元器件封装。半导体行业需求强劲，环氧塑封料有刚需。竞争对手包括华海诚科、康强电子等，市场竞争激烈。

总体评估

公司成长性差，盈利能力面临挑战，应收账款风险较高。行业前景良好，但公司需提升研发和市场竞争力以应对竞争。