芯片IP产业深度梳理：芯原股份VS新思科技（美）_20页_1mb

报告摘要

芯原股份VS新思科技（美）：芯片IP产业深度分析总结

核心内容概览

本报告对比了中国芯片IP龙头芯原股份与美国EDA+IP龙头新思科技，从收入结构、增长趋势、盈利能力、成本结构及行业前景等方面进行了分析，旨在探讨芯片IP产业的现状与未来。

主要观点

1. 收入结构对比

芯原股份
- 2020年总收入：15.06亿元
- 收入构成：61%来自一站式芯片定制业务（IP设计+量产服务），39%来自IP授权业务
- IP授权业务分为：一次性授权费（Licence）和特许权使用费（Royalties）
- 2020年IP授权收入：Licence 5.04亿元，Royalties 0.8亿元
新思科技
- 2020年总收入：247.77亿元
- 收入构成：84.15%来自授权费（包括IP授权和EDA软件授权），14.85%来自维护及其他服务
- IP授权业务市占率：2019年为18.2%，2020年为19.2%
- IP授权收入体量：约为芯原股份的9倍
- ARM作为IP授权行业龙头，收入体量约为芯原股份的21倍

2. 增长趋势

芯原股份
- 2021年一季度收入：3.32亿元，同比增长9.22%
- 归母净利润：-0.68亿元，同比下降7.46%
- 预计2021年总收入：19.39亿元，同比增长28.8%
- 预计2021年归母净利润：4900万元，同比增长295%，有望实现扭亏为盈
新思科技
- 2021年一季度收入：129亿元人民币，同比增长17.63%
- 归母净利润：23.12亿元，同比增长41.61%
- 2020年总收入：247.77亿元，同比下降9.66%
- 2020年归母净利润：44.67亿元，同比增长24.79%
- 2018年以来，收入增速中枢在5%-15%之间，2021年已恢复增长

3. 盈利能力

毛利率
- 芯原股份：35%-45%
- 新思科技：76%
- IP授权业务毛利率：芯原股份约93%-96%，新思科技约76%（因业务多元化和整合成本）
净利率
- 芯原股份：为负（主要受高研发费用率影响，约为30%-35%）
- 新思科技：约20%（销售费用率较高，约30%-35%）

4. 成本结构

芯原股份
- 芯片设计业务成本构成：人工、晶圆及光罩、IP、封装测试服务等
- 芯片量产业务成本构成：人工、晶圆、封装测试服务等
新思科技
- 成本结构未单列拆分，但综合毛利率稳定在76%左右

5. 业务协同性

芯原股份的IP授权与芯片定制业务具有协同效应，可以相互促进
新思科技的IP授权业务更多依赖外生并购驱动

关键信息

1. 芯片IP产业定义与作用

芯片IP是芯片设计过程中可重复使用的功能模块，包括指令集、功能描述、核心代码等
通过授权方式提供给芯片设计厂商，可降低研发成本、提升设计效率

2. 行业增长逻辑

芯片IP授权市场规模预计从2020年的46.03亿美元增长至2027年的97-101亿美元，复合增速约11%
下游需求主要来自：AI、IoT、5G、汽车电子、数据中心、超高清视频等领域

3. 芯原股份与新思科技的差异

业务模式：芯原股份以一站式芯片定制为主，IP授权为辅；新思科技以EDA+IP授权为主
客户结构：芯原股份服务传统芯片设计公司、IDM厂商、系统厂商及互联网公司
盈利能力：新思科技毛利率、净利率均高于芯原股份，主要由于其业务更集中、规模更大

4. 行业前景

随着AI+IoT时代的到来，芯片设计需求将持续增长，IP授权业务将受益
芯片定制业务未来也将受益于智能硬件、物联网设备等领域的扩张

未来展望

芯原股份：有望在2021年实现盈利，但需持续投入研发以增强IP竞争力
新思科技：凭借成熟的EDA与IP授权业务，保持稳定增长
行业趋势：IP授权与芯片定制业务将共同受益于半导体产业的高景气周期

行业核心壁垒

技术壁垒：IP模块需经过长期验证，具备高度专业性
客户壁垒：头部客户依赖度高，客户关系维护是关键
研发壁垒：持续研发投入是保持技术领先的核心
品牌与生态壁垒：IP授权厂商需建立广泛的设计工具链和生态系统支持

总结

芯片IP产业是半导体产业链的重要环节，其核心在于提供可重复使用的功能模块，降低芯片设计成本并提升效率。芯原股份与新思科技分别代表了中国与美国在该领域的领先企业，两者在收入结构、增长模式及盈利能力上存在显著差异。芯原股份以芯片定制为主，IP授权为辅，而新思科技则以EDA和IP授权为核心业务。随着AI和IoT等新兴技术的发展，IP授权市场规模将持续扩大，行业前景广阔。

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