边缘AI行业深度-边缘AI硬件-引领硬件创新时代-山西证券_37页_2mb

边缘AI作为AI普及的硬件基础，正在推动新一轮技术变革，其核心在于将AI计算部署至网络边缘终端，实现算力节省、低延时、隐私保护和更高效交互。相比云端AI，边缘AI通过终端本地化处理，降低数据传输成本并提升响应速度，尤其适用于对安全性和时效性要求高的场景，如智能汽车、PC办公、消费电子等。当前，主流芯片厂商（英特尔、AMD、高通、苹果）已推出新一代AI芯片，显著提升算力与能效，例如高通骁龙XElite支持13B参数模型，苹果M3 MAX算力达142TFlOPS，英特尔Ultra系列AI性能较前代提升11倍，AMD Ryzen AI引擎实现每秒十万亿次运算，标志着边缘AI硬件技术已具备落地条件。

AIPC（AI PC）作为PC产业的重要革新方向，将驱动终端形态与市场格局变化。2024年或成为AIPC元年，联想等厂商已推出搭载AI功能的ThinkPad X1 Carbon AI和小新Pro 16 AI酷睿版，微软Copilot和WPS AI等应用已广泛集成。全球PC出货量预计在2024-2027年保持增长，AIPC市场规模有望从2023年的4450亿美元扩展至2027年的主流产品形态。边缘AI芯片的普及将带动存储容量需求提升，智能手机、PC和IoT终端需更高RAM与ROM配置以支持大模型运行。

在应用场景层面，边缘AI已在消费电子（视觉识别、语音交互）、智能汽车（座舱智能化、自动驾驶）及AIoT（如AIPIN无屏交互设备）等领域实现突破。高通、联发科、苹果等厂商通过全大核架构、NPU模块和AI引擎优化，提升终端AI运算能力，小米14 Ultra、vivo X100等产品已跑通60亿至130亿参数模型。边缘AI推动供应链升级，国内厂商在PC结构件（春秋电子）、散热材料（思泉新材）、数字芯片（晶晨股份、瑞芯微、全志科技）等领域具备替代机会，但高端SoC芯片仍需突破海外技术壁垒。

重点公司包括华勤技术（ODM龙头，受益AIPC增长）、春秋电子（PC合金结构件供应商）、思泉新材（散热材料核心厂商）、晶晨股份（车载SoC与WiFi芯片）、瑞芯微（AIoT芯片矩阵）、全志科技（智能音箱SoC）。风险提示包括AI发展不及预期、消费电子需求修复不足、贸易摩擦扰动供应链及竞争加剧。整体来看，边缘AI将重塑硬件产业链，国内厂商有望通过技术迭代与生态合作抢占市场份额，但需面对技术挑战与行业不确定性。