20260511-东吴证券-专用设备行业点评报告_半导体设备_SK海力士业绩超市场预期_看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商_2页_328kb

报告摘要

本报告聚焦半导体设备行业，重点分析了SK海力士在AI需求带动下的业绩表现及其对国内HBM封测设备商的利好影响。同时，报告探讨了后摩尔时代背景下先进封装技术（如HBM、CoWoS等）的快速发展趋势，以及其对封测设备需求的提升。此外，报告还提供了投资建议和相关风险提示。

SK海力士业绩超预期：2026年一季度，SK海力士营收达到52.58万亿韩元（约2441亿元人民币），同比增长198%，环比增长60%；净利润为37.61万亿韩元（约1746亿元人民币），同比增长406%，环比增长96%，净利率高达77%，创全球半导体行业历史新高。
AI驱动HBM需求爆发：AI算力需求的增长推动了HBM和DRAM价格的大幅上涨，HBM在英伟达B200中的成本占比达42%，成为芯片制造中的关键部分。SK海力士凭借其在HBM市场的主导地位（26Q1市占率近60%），深度绑定英伟达HBM3/3E/4产品，受益显著。
国内HBM扩产趋势明显：长鑫存储作为国内主要存储企业，正积极扩产HBM，并计划通过IPO募集295亿元用于技术升级和研发。这标志着国内在HBM领域正加快追赶步伐。
先进封装技术推动设备需求增长：随着AI芯片对高带宽存储的需求增加，HBM、CoWoS等先进封装技术快速发展，带动了封测设备的升级和新增需求，包括测试机、TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备、减薄机、混合键合设备等。
国产设备迎来发展机遇：中国在封测环节具备较强全球竞争力，国产先进封装设备有望进入起量阶段。相关设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、晶盛机电、迈为股份等。

投资建议：
- 测试设备：关注AI芯片带来的国产存储和SoC测试机突破，推荐标的包括长川科技、华峰测控。
- 封装设备：重点布局HBM和CoWoS等先进封装技术，推荐标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、晶盛机电、迈为股份。
风险提示：
- 下游扩产速度不及预期；
- 国产设备替代进程不及预期。

公司投资评级：
- 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；
- 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
- 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；
- 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
- 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
行业投资评级：
- 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；
- 中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；
- 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。