20140922-东方证券-电子行业_集成电路封装行业成长空间巨大_26页_1mb
报告摘要
集成电路封装行业成长空间巨大
核心内容
集成电路封装行业在全球半导体产业复苏及政策支持下,展现出巨大的发展潜力。随着摩尔定律逐渐失效,封装技术成为提升系统集成度和功能的关键手段。新型封装技术如FC、WLCSP、3D TSV和SIP等正逐步取代传统封装方式,推动行业向高端化、微型化、立体化发展。
主要观点
- 全球半导体产业复苏:自2013年起,全球半导体产业出现触底回升,北美和日本的半导体设备订单出货比(B/B值)持续高于荣枯线,显示行业景气度提升。
- 中国IC产业增长迅速:中国IC产业自给率不足1/3,进口替代空间巨大。2013年中国IC产业销售额达2500亿元,占全球比重从9%提升至16%以上,2013年封装测试业销售额达329.6亿元,同比增长17.8%。
- 智能终端带动IC需求:智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居等新型智能终端的发展,为IC产业提供了强劲需求,推动产业链升级。
- 政策支持加速国产化进程:国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立1250亿元集成电路产业投资基金,推动封装技术向高端发展。
- 行业整合趋势明显:国内封装企业通过兼并重组和合作,加速形成产业闭环,提升国际竞争力。
关键信息
- 行业增速:中国封装行业增速高于全球,2013年全球封装市场规模为496亿美元,占全球半导体产业的19.7%。
- 封装技术趋势:BGA、QFN为传统主流封装技术,而FC、WLCSP、3D封装等先进封装技术将成为未来主流。
- 企业实力:长电科技、通富微电、华天科技位列全球前二十大封测厂,其中长电科技2013年排名全球第六。
- 市场前景:FC封装市场预计从2012年的200亿美元增长至2018年的350亿美元,年复合增长率达15.0%。WLCSP市场预计从2010年的14亿美元增长至2016年的26亿美元,年复合增长率达10.9%。
投资建议
- 重点关注企业:通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)和晶方科技(603005)。
- 投资逻辑:通富微电受益于功率IC和汽车电子需求增长;华天科技在TSV封装技术方面具有优势;长电科技与中芯国际合作推动Bumping技术发展;晶方科技引领CIS影像传感器向12寸时代迈进。
风险提示
- 宏观经济波动:经济增速放缓可能影响下游需求。
- 政策执行风险:政策落实不达预期可能影响行业发展。
- 技术发展不确定性:新技术应用进度缓慢可能影响企业盈利和竞争力。
封装技术介绍
- BGA(Ball Grid Array):适用于高性能封装,具有高可靠性、良好电性能和低成本。
- QFN(Quad Flat No-lead):适合便携式设备,具有优异的电热性能。
- FC(Flip Chip):倒装封装技术,提升封装效率和散热性能。
- WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging):晶圆级封装,有效缩减体积,适用于消费电子、医学电子等领域。
- 3D封装:包括TSV和SIP技术,提升单位体积功能和性能,是未来封装技术的重要方向。
图表目录
- 图表1:全球半导体月度销售统计
- 图表2:北美半导体设备制造BB值(%)保持较好景气度
- 图表3:日本半导体设备制造BB值(%)开始反弹
- 图表4:中国集成电路产业规模快速增长
- 图表5:大陆IC产业自给率仍然很低(亿元)
- 图表6:IC进口金额远大于出口
- 图表7:手机核心芯片持续升级
- 图表8:中国IC产业销售额占全球比重持续提升(亿元)
- 图表9:大陆IC设计、制造、封测产值(亿元)
- 图表10:计算越来越无处不在
- 图表11:现在正处于设备数量和形态大爆发的时代
- 图表12:集成电路将无处不在
- 图表13:处理器需求测算
- 图表14:封装技术演变趋势图
- 图表15:目前主流传统封装方法及主要应用
- 图表16:BGA封装芯片及基带芯片的封装应用
- 图表17:QFN封装技术应用于陀螺仪芯片
- 图表18:全球集成电路FC封装市场规模增长迅速(单位:亿美元)
- 图表19:WLCSP主要应用范围
- 图表20:全球集成电路WLCSP封装市场规模增长情况
- 图表21:3D封装技术创新路线图
- 图表22:封装在IC产业中所占份额保持稳定
- 图表23:全球前十大封测公司集中在亚太地区(亿美元)
- 图表24:中国IC封装产值及占全球份额(亿元)
- 图表25:2013年中国前十大封测公司中外资占比较高
- 图表26:以史为鉴政府采取的积极措施能极大推动集成电路行业发展
- 图表27:近一年来国内集成电路行业整合趋势较为明显
- 图表28:整合后国内将形成完整的集成电路产业闭环
- 图表29:A股封装行业相关上市公司(单位:亿元)
投资评级
- 看好:相对强于市场基准指数收益率5%以上
- 中性:相对市场基准指数收益率在-5%~+5%之间
- 看淡:相对市场基准指数收益率在-5%以下
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