20240126-国金证券-电子行业研究_先进封装发展充要条件已具_关键材料国产替代在即_38页_4mb

先进封装材料市场将迎来高速增长，年复合增速达98%，市场规模至2027年将达591亿美元。工艺变革带动高端材料需求，特别是临时键合胶、PSPI、RDL、Bumping和TSV等材料。全球市场由欧美日企业主导，国产替代进程加速，国内厂商如鼎龙股份、安集科技、彤程新材、江丰电子等已逐步实现技术突破。重点关注与大客户合作、具备量产能力的材料公司。风险包括下游需求不及预期、行业竞争加剧和技术验证进度不及预期。

市场数据

• 先进封装材料2027年市场规模：591亿美元
• 复合增长率：98%（2021-2027年）
• 江南封装市场占比：2027年将达19%

关键材料

• 临时键合胶：2022年市场规模22亿美元，同比增长86%
• RDL、Bumping、TSV材料在全球市场仍由海日企业主导

国产替代

• 鼎龙股份：临时键合胶、抛光材料已在验证
• 安集科技：抛光液市占率国内领先，已实现部分国产化
• 彤程新材：半导体光刻胶领先企业
• 江丰电子：已实现7nm/5nm制程靶材量产
• 江南电路：FCCSP/FCBGA封装基板工艺领先

投资风险

1. 下游需求不及预期的风险
2. 行业竞争格局加剧
3. 技术研发和验证进度不及预期