海外半导体设备行业公司跟踪之二：销售额有望回暖代工、逻辑领域占比提升

海外半导体设备公司跟踪报告总结

核心内容概览

本报告对八家海外半导体设备龙头公司（ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL、DISCO、Advantest、Teradyne）在2024年第一季度的业绩进行了跟踪分析，并展望了2025年的市场趋势。全球半导体设备市场在2023年面临挑战，销售额同比下降6.1%，但2024年第一季度中国大陆市场销售额同比增长113%，成为最大市场。随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移，预计2025年全球晶圆厂设备销售额将同比增长18%至1,098亿美元。

主要观点

全球市场趋势

• 2023年：全球半导体设备销售额预计为1,000亿美元，同比下降6.1%；晶圆厂设备销售额为906亿美元，同比下降3.7%。
• 2024Q1：全球半导体设备销售额为264.2亿美元，同比下降约2%，但中国大陆市场销售额为125.2亿美元，同比增长113%，占比达47%。
• 2025年展望：晶圆厂设备销售额有望增长18%至1,098亿美元，全球半导体测试设备市场预计增长17%，封装设备市场增长20%。

前道制造设备

• DRAM增长：受AI驱动，特别是HBM需求增加，DRAM设备销售额在2025年有望增长20%至155亿美元。
• 逻辑/代工占比提升：晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，且中国大陆市场销售占比持续提升。
• 2024Q1表现：多数公司营收同比和环比下滑，但部分公司如AMAT、Lam Research、KLA和TEL在DRAM领域收入显著增长，显示AI对存储需求的拉动作用。

后道封测设备

• 营收改善：DISCO、Advantest和Teradyne的营收在2024Q1持续改善，尤其是DISCO的营收同比和环比均增长。
• AI需求影响：AI对存储测试设备需求显著，推动存储领域增长；同时，HBM和高性能DRAM需求带动前道设备增长。
• 市场增长预期：2025年后端市场预计恢复增长，测试设备市场有望达到新纪录，封装设备市场也将实现增长。

关键信息

ASML

• 2024Q1销售额为52.9亿欧元，同比下降21.6%，环比下降26.9%。
• 新增订单为36.1亿欧元，其中EUV订单为6.6亿欧元，同比下降59%。
• 毛利率为51.0%，营业利润率为26.3%。
• 中国大陆销售额占比为49%，预计全年仍保持高位。
• 2025年将推出High-NA EUV设备，毛利率有望提升至54%-56%。

AMAT

• 2024Q1销售额为66.5亿美元，同比增长0.2%，环比下降0.9%。
• 半导体设备收入为49.0亿美元，其中DRAM收入同比增长186.5%，占比达32%。
• 中国大陆收入占比为43%，预计年底回归至30%左右。
• 2024Q2销售额预计同比增长3.5%，毛利率预计为47.0%。
• 2025年先进逻辑节点收入可能翻倍，突破50亿美元。

Lam Research

• 2024Q1销售额为37.9亿美元，同比下降2.0%，环比增长1.0%。
• 半导体系统收入为24.0亿美元，同比增长6.2%，其中晶圆代工收入同比增长1.6%。
• 中国大陆销售额占比为42%，预计全年增长。
• 2024Q2销售额预计同比增长18.5%，毛利率预计为47.5%。
• 2025年全球WFE市场规模预期为900亿美元，DRAM和HBM需求增长将带动市场复苏。

KLA

• 2024Q1销售额为23.6亿美元，同比下降3.0%，环比下降5.1%。
• 半导体工艺过程控制收入占比达89%，其中代工/逻辑收入占比64%，存储收入占比36%。
• 中国大陆销售额占比为42%，预计全年保持平稳但市场份额略有下降。
• 2024Q2销售额预计同比增长6.2%，毛利率预计为61.5%。
• 2025年将受益于多节点投资及AI需求增长。

TEL

• 2024Q1销售额为5,472亿日元，同比下降2.0%，环比增长18.0%。
• 半导体设备收入占比为76%，其中DRAM收入同比增长167.7%，占比达31%。
• 中国大陆销售额占比为47%，预计2025年下降至40%以下。
• 2025年WFE市场有望实现两位数增长，主要受益于AI和服务器需求。

DISCO

• 2024Q1销售额为1,043亿日元，同比增长32.0%，环比增长35.5%。
• 精密加工设备收入占比为69%，其中划片设备和研磨设备分别增长38%和25%。
• 中国大陆销售额占比为34%，虽有所下降但仍居首位。
• 2024Q2销售额预计同比增长39.6%，毛利率预计下降1.0%-2.0%。
• 2025年将受益于功率半导体和生成式AI应用需求。

Advantest

• 2024Q1销售额为1,358亿日元，同比下降7.9%，环比增长2.0%。
• 存储测试设备收入同比增长37.2%，占比达36%。
• 中国大陆销售额占比为37%，达到历史高点。
• 2024年全球测试设备市场预计小幅增长，2025年有望达到新高峰。

Teradyne

• 2024Q1销售额为6.0亿美元，同比下降2.9%，环比下降10.6%。
• 存储测试设备出货量由AI驱动，占比超过40%。
• 中国大陆销售额占比为6%，虽较低但整体表现改善。
• 机器人业务连续三季度按计划交付，业务情况不断改善。
• 2024Q2销售额预计同比增长1.6%，毛利率预计为56.6%。
• 2025年测试设备市场将因HPC/AI需求增长而达到新高。

风险提示

1. 地缘政治因素可能影响中国大陆市场销售。
2. 下游需求复苏可能不及预期。

图表目录

• 图1：2025年全球半导体设备销售额有望提升至1,240亿美元
• 图2：2025年前中国大陆将成为最大的半导体设备市场
• 图3：2024Q1 ASML销售额和订单均呈现较大幅度下滑
• 图4：2024Q1 ASML EUV销售额占比下降，中国大陆出货量占比仍高
• 图5：2024Q1 AMAT营收增速稳健，财年底在手订单略降
• 图6：2024Q1 AMAT中国大陆收入占比仍处于高水平
• 图7：2024Q1 Lam Research销售额同比下滑幅度有所改善
• 图8：2024Q1 Lam Research晶圆代工领域销售额占比明显提升
• 图9：2024Q1 KLA营收同比下滑幅度有所改善，中国大陆销售额占比略有上升
• 图10：2024Q1 KLA产品结构相对稳定，中国大陆销售额占比略有上升
• 图11：2024Q1 TEL营收同比下降2.0%
• 图12：2024Q1 TEL毛利率和营业利润率分别为46.8%和26.5%
• 图13：2024Q1 TEL DRAM销售额占比持高，中国大陆地区销售额占比达到新高
• 图14：2024Q1 DISCO营收同环比均有增长，盈利能力持续提升
• 图15：2024Q1 DISCO集成电路领域销售额占比维持高位，中国大陆销售额占比下降
• 图16：2024Q1 Advantest营收持续改善，测试设备市场份额处于高位
• 图17：2024Q1 Advantest存储领域收入占比下降，中国大陆销售额占比大幅提升
• 图18：2024Q1 Teradyne营收继续改善，2023年底在手订单量有所下滑
• 图19：2024Q1 Teradyne半导体设备收入占比下降至77%
• 图20：2024Q1 Teradyne半导体测试销售额占比上升至69%

表格目录

• 表1：海外龙头设备公司营收及指引
• 表2：ASML业绩指引
• 表3：AMAT业绩指引
• 表4：Lam Research业绩指引
• 表5：KLA业绩指引
• 表6：TEL业绩指引
• 表7：DISCO业绩指引
• 表8：Advantest业绩指引
• 表9：Teradyne业绩指引