20240724-东吴证券-海外半导体设备巨头巡礼系列_探寻全球涂胶显影设备龙头东京电子（TEL）超高市占率背后的逻辑_52页_3mb

根据东京电子（TEL）市场研究报告分析，其涂胶显影设备市占率达90%，核心壁垒包括广泛工艺应用、高产能与稳定性、湿法化学工艺水平以及与头部晶圆厂/光刻机厂商的长期合作。全球半导体设备TOP5中，TEL新兴技术方向聚焦低温刻蚀、导体刻蚀（ICP）及先进封装，2025年研发支出同比增长23%至2500亿日元，反映对下游需求信心的提升。

国内来看，芯源微作为主要国产厂商，已实现28nm及以上节点涂胶显影设备的量产，2023年营收同比增长41%，毛利率提升至466%。国产设备正受益于日本（2023年5月）和荷兰（2023年6月）针对先进光刻及涂胶显影设备的出口管制，加强应用范围（如ArFi）和核心零部件国产化是重要突破方向。建议关注芯源微作为国内涂胶显影设备龙头，结合AI服务器与先进封装需求的发展空间。

风险提示：半导体行业景气度下滑及设备国产化进程不及预期的可能性。报告仅供参考，不构成投资建议。