> **来源:[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行业销售额再创新高,长期逻辑稳固 2026年2月25日 # 核心观点 行业数据跟踪:1)半导体:2025年12月,全球半导体行业实现789亿美元的销售额,环比增长 $2.7\%$ ,同比增长 $37.1\%$ 。从2025年半导体行业的整体表现来看,全球半导体销售额再创新高,同比增长 $25.6\%$ 至7917亿美元。从区域表现来看,除日本半导体行业销售额同比下降外( $-4.7\%$ ),其余国家和地区均实现了半导体销售额的同比增长。2)半导体设备:SEMI预测,2025年全球OEM的半导体制造设备销售额将创历史新高,同比增长 $13.7\%$ 至1330亿美元,2026和2027年也将继续保持增长。2025年受益于先进封装的持续渗透,半导体后道设备的市场表现相对卓越,测试设备市场销售额和封装设备销售额分别预计增长 $48.1\%$ 和 $19.6\%$ 。3)存储:受AI需求爆发和供给瓶颈的双重影响,存储价格整体呈上行走势。其中,DRAM作为AI服务器的核心环节,价格上涨幅度更为显著。从需求端看,AI服务器所需的HBM市场火热。从供给端看,DRAM厂商将大量产线用于生产HBM,导致DDR4等标准型DRAM产能紧缺。在供需剪刀差的催化下,DRAM价格上行趋势显著,预计存储芯片价格涨势将贯穿全年。 行业新闻:1)存储需求旺盛:SK海力士的DRAM和NAND库存已降至约四周的供应量。半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约,确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。2)尖端技术再突破:阿斯麦(ASML)的研究人员表示,他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法,到2030年可将芯片产量提高多达 $50\%$ 。SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存为核心的H3架构概念。所谓“H3”,即混合架构(Hybrid HBM+HBF Architecture),将高带宽内存(HBM)整合于同一设计中。 - 板块跟踪:1)近一个月半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑输沪深300指数3.86个百分点,跑输电子指数1.44个百分点。从具体数据来看,半导体行业指数涨跌幅为 $-3.15\%$ ,电子行业指数涨跌幅为 $-1.71\%$ 沪深300指数涨跌幅为 $0.71\%$ 。2)近一年半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑赢沪深300指数27.08个百分点,跑赢电子指数1.22个百分点。从具体数据来看,半导体行业指数涨跌幅为 $46.38\%$ ,电子行业指数涨跌幅为 $45.16\%$ ,沪深300指数涨跌幅为 $19.3\%$ 。 投资建议:我们认为2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲,同时国内坚定推进国产化率提升,因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会,包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。建议关注:寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技。 风险提示:技术迭代不及预期的风险;国际贸易的风险;市场竞争加剧的风险;国际政治环境变动不确定性的风险。 # 半导体 推荐 维持 # 分析师 # 高峰 :010-8092-7671 $\boxed{\times}$ : gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码:S0130522040001 钟宇佳 $\boxtimes$ :zhongyujia_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码:S0130525080002 2026-2-25 相对沪深300表现图 资料来源:iFind,中国银河证券研究院 # 相关研究 # 目录 # Catalog 一、行业跟踪:半导体行业销售额再创新高 3 二、行业新闻:存储需求旺盛,尖端技术再突破 6 三、板块跟踪:板块略有回调,长期逻辑不改. 7 四、风险提示 8 # 一、行业跟踪:半导体行业销售额再创新高 2025年12月,全球半导体行业实现789亿美元的销售额,环比增长 $2.7\%$ ,同比增长 $37.1\%$ 。从区域表现来看,亚太区/其他地区和中国同比增幅较高,分别为 $76.4\%$ 和 $34.1\%$ ;美洲市场紧随其后,实现 $27.1\%$ 的同比增长。从2025年第四季度的整体表现来看,全球半导体销售额同比增长 $37.1\%$ 至2366亿美元。 表1:2025 年 12 月全球半导体销售额表现 <table><tr><td>Market</td><td>Last Year</td><td>Current Month</td><td>% Year-To-Year Change</td></tr><tr><td>Americas</td><td>20.24</td><td>25.72</td><td>27.1%</td></tr><tr><td>Europe</td><td>4.15</td><td>4.86</td><td>17.0%</td></tr><tr><td>Japan</td><td>4.03</td><td>3.70</td><td>-8.4%</td></tr><tr><td>China</td><td>15.87</td><td>21.29</td><td>34.1%</td></tr><tr><td>Asia Pacific/All Other</td><td>13.22</td><td>23.31</td><td>76.4%</td></tr><tr><td>Total</td><td>57.52</td><td>78.88</td><td>37.1%</td></tr></table> 资料来源:WSTS,中国银河证券研究院 从2025年半导体行业的整体表现来看,全球半导体销售额再创新高,同比增长 $25.6\%$ 至7917亿美元,AI等新兴技术是此次增长的核心驱动力。从区域表现来看,除日本半导体行业销售额同比下降外( $-4.7\%$ ),其余国家和地区均实现了半导体销售额的同比增长。其中,亚太区/其他地区增长最为显著,同比增长 $45\%$ ;美洲位列第二,同比增长 $30.5\%$ ;中国和欧洲也分别实现 $17.3\%$ 和 $6.3\%$ 的同比增长。长期来看,AI需求仍将是半导体行业持续发展的主要驱动力。 图1:全球半导体销售额表现 资料来源:WSTS,中国银河证券研究院 在全球半导体销售额创新高的同时,半导体设备市场也同样表现强劲。SEMI预测,2025年全球OEM的半导体制造设备销售额将创历史新高,同比增长 $13.7\%$ 至1330亿美元,2026和2027年也将继续保持增长。2025年受益于先进封装的持续渗透,半导体后道设备的市场表现相对卓越,测试设备市场销售额和封装设备销售额分别预计增长 $48.1\%$ 和 $19.6\%$ 图2:2023-2027年半导体设备市场销售额 资料来源:SEMI,中国银河证券研究院 2025年,晶圆厂设备市场规模同比增长 $11\%$ 至1157亿美元。按照具体的应用来看,AI服务器、高性能计算对高带宽内存(HBM)和大容量存储的需求激增,存储相关资本支出旺盛。2025年,NAND设备市场受益于技术迭代,同比增长 $45.4\%$ ;DRAM设备市场同比增长 $15.4\%$ 。用于Foundry/Logic的设备销售额增长相对稳健,2025-2027年预计同比增长 $9.8\%$ 、 $5.5\%$ 和 $6.9\%$ 。 图3:2023-2027年WFE半导体设备市场销售额(按应用划分) 资料来源:SEMI,中国银河证券研究院 受AI需求爆发和供给瓶颈的双重影响,存储价格整体呈上行走势。其中,DRAM作为AI服务器的核心环节,价格上涨幅度更为显著。从需求端看,AI服务器所需的HBM市场火热。从供给端看,DRAM厂商将大量产线用于生产HBM,导致DDR4等标准型DRAM产能紧缺。在供需剪刀差的催化下,DRAM价格上行趋势显著,预计存储芯片价格涨势将贯穿全年。 图4:存储价格走势 资料来源:iFind,中国银河证券研究院 # 二、行业新闻:存储需求旺盛,尖端技术再突破 据路透社2月23日报道,阿斯麦(ASML)的研究人员表示,他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法,到2030年可将芯片产量提高多达 $50\%$ 。阿斯麦极紫外(EUV)光源首席技术官迈克尔·珀维斯(Michael Purvis)在接受采访时表示:“这不是花拳绣腿,也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西,这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下,稳定输出1000瓦功率的系统。” (链接:https://www.ithome.com/0/923/005.htm) SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBF)为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》(Hankyung)报道,该公司近期在电气与电子工程师协会(IEEE)上发表论文,首次详细阐述了这一名为“H3”的架构理念。所谓“H3”,即混合架构(Hybrid HBM+HBF Architecture),将高带宽内存(HBM)整合于同一设计中。 (链接:https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-02-12/doc-inhmpkap7004700.shtml) 2月17日,Meta和英伟达这两家美国科技巨头宣布建立新的长期合作伙伴关系,合作不仅涉及芯片的大规模部署,还涵盖从硬件到软件的全栈优化。根据双方披露的信息,此次合作的核心内容之一是Meta将在其数据中心部署数百万颗英伟达芯片,包括Blackwell架构GPU、下一代Rubin架构GPU以及基于Arm的Grace中央处理器。 (链接:https://www.eeo.com.cn/2026/0219/798394.shtml) 据《金融时报》报道,SK海力士目前的动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存库存仅够维持约四周。具体而言,SK海力士的DRAM和NAND库存已降至约四周的供应量,这被视为进一步增强了该公司作为供应商的议价能力。Guinee Lee解释说:“稳健的库存管理和紧张的供需环境有利于就长期合同进行磋商。”他补充道:“目前DRAM相对于需求的短缺也可能有利于2027年HBM业务的扩张。” (链接:https://news.qq.com/rain/a/20260222A028SR00) 2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology, Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分,更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举,力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质,并结合3D晶圆堆叠(WoW)与中介层(Interposer)等尖端技术,正式转型跻身全球人工智能(AI)供应链的重要环节。 (链接:https://www.dramx.com/News/made-sealing/20260219-39957.html) 2月18日消息,据彭博社报道,日本被动元件大厂村田制作所已经启动了内部讨论,为了应对人工智能(AI)服务器所带来的巨大需求,计划对AI服务器所需的高性能积层陶瓷电容器(MLCC)进行涨价。报道称,村田正在评估AI的“真实需求”,以决定是否对高端MLCC进行涨价。鉴于“这对更广泛的市场和行业影响将是重大的”,因此村田希望在2025财年第四财季(2026日历年一季度)完成评估,并在今年3月底前做出最终的决定。 (链接:https://news.qq.com/rain/a/20260219A02KS800) # 三、板块跟踪:板块略有回调,长期逻辑不改 近一个月半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑输沪深300指数3.86个百分点,跑输电子指数1.44个百分点。从具体数据来看,半导体行业指数涨跌幅为 $-3.15\%$ ,电子行业指数涨跌幅为 $-1.71\%$ ,沪深300指数涨跌幅为 $0.71\%$ 。 近一年半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑赢沪深300指数27.08个百分点,跑赢电子指数1.22个百分点。从具体数据来看,半导体行业指数涨跌幅为 $46.38\%$ ,电子行业指数涨跌幅为 $45.16\%$ ,沪深300指数涨跌幅为 $19.3\%$ 。 图5:2025.2.25-2026.2.25半导体行情跟踪 资料来源:iFind,中国银河证券研究院 我们认为2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲,同时国内坚定推进国产化率提升,因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会,包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。建议关注:寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技。 表2:重点公司估值及盈利预测 <table><tr><td rowspan="2">股票代码</td><td rowspan="2">股票名称</td><td rowspan="2">股价 (元)</td><td rowspan="2">总市值 (亿元)</td><td colspan="3">EPS(元)</td><td colspan="3">PE</td></tr><tr><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td></tr><tr><td>688256.SH</td><td>寒武纪</td><td>1,082.65</td><td>4,565.37</td><td>5.11</td><td>11.46</td><td>19.35</td><td>212.74</td><td>94.88</td><td>56.16</td></tr><tr><td>688041.SH</td><td>海光信息</td><td>246.48</td><td>5,729.03</td><td>1.33</td><td>2.03</td><td>2.90</td><td>184.76</td><td>121.72</td><td>85.07</td></tr><tr><td>688981.SH</td><td>中芯国际</td><td>116.13</td><td>6,012.44</td><td>0.63</td><td>0.78</td><td>0.94</td><td>184.58</td><td>149.39</td><td>123.32</td></tr><tr><td>002371.SZ</td><td>北方华创</td><td>496.00</td><td>3,595.17</td><td>9.92</td><td>12.99</td><td>16.43</td><td>50.06</td><td>38.23</td><td>30.24</td></tr><tr><td>688072.SH</td><td>拓荆科技</td><td>360.00</td><td>1,016.44</td><td>3.67</td><td>5.85</td><td>8.33</td><td>98.64</td><td>61.83</td><td>43.41</td></tr><tr><td>600584.SH</td><td>长电科技</td><td>46.92</td><td>839.59</td><td>0.92</td><td>1.17</td><td>1.44</td><td>50.74</td><td>40.22</td><td>32.60</td></tr><tr><td>300476.SZ</td><td>胜宏科技</td><td>292.58</td><td>2,552.93</td><td>5.77</td><td>10.07</td><td>15.01</td><td>50.95</td><td>29.20</td><td>19.58</td></tr><tr><td>002463.SZ</td><td>沪电股份</td><td>77.60</td><td>1,493.31</td><td>1.99</td><td>2.82</td><td>3.66</td><td>39.02</td><td>27.56</td><td>21.19</td></tr><tr><td>600183.SH</td><td>生益科技</td><td>69.20</td><td>1,680.95</td><td>1.42</td><td>2.17</td><td>2.98</td><td>48.78</td><td>31.88</td><td>23.23</td></tr></table> 资料来源:iFind,中国银河证券研究院 # 四、风险提示 技术迭代不及预期的风险; 国际贸易的风险; 市场竞争加剧的风险; 国际政治环境变动不确定性的风险。 # 图表目录 图1:全球半导体销售额表现 3 图2:2023-2027年半导体设备市场销售额 4 图3:2023-2027年WFE半导体设备市场销售额(按应用划分) 4 图4:存储价格走势 5 图5:2025.2.25-2026.2.25半导体行情跟踪 表 1: 2025 年 12 月全球半导体销售额表现 表 2: 重点公司估值及盈利预测 # 分析师承诺及简介 本人承诺以勤勉的执业态度,独立、客观地出具本报告,本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与、未来也将不会与本报告的具体推荐或观点直接或间接相关。 高峰 电子行业首席分析师。北京邮电大学电子与通信工程硕士,吉林大学工学学士。2年电子实业工作经验,7年证券从业经验,曾就职于渤海证券、国信证券、北京信托证券部。2022年加入中国银河证券研究院,主要从事硬科技方向研究。 钟宇佳,哈尔滨工业大学学士,华威大学商学院硕士。2023年加入中国银河证券,主要从事电子行业相关研究工作。 # 免责声明 本报告由中国银河证券股份有限公司(以下简称银河证券)向其客户提供。银河证券无需因接收人收到本报告而视其为客户。若您并非银河证券客户中的专业投资者,为保证服务质量、控制投资风险、应首先联系银河证券机构销售部门或客户经理,完成投资者适当性匹配,并充分了解该项服务的性质、特点、使用的注意事项以及若不当使用可能带来的风险或损失。 本报告所载的全部内容只提供给客户做参考之用,并不构成对客户的投资咨询建议,并非作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。客户不应单纯依靠本报告而取代自我独立判断。银河证券认为本报告资料来源是可靠的,所载内容及观点客观公正,但不担保其准确性或完整性。本报告所载内容反映的是银河证券在最初发表本报告日期当日的判断,银河证券可发出其它与本报告所载内容不一致或有不同结论的报告,但银河证券没有义务和责任去及时更新本报告涉及的内容并通知客户。银河证券不对因客户使用本报告而导致的损失负任何责任。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接,对于可能涉及的银河证券网站以外的地址或超级链接,银河证券不对其内容负责。链接网站的内容不构成本报告的任何部分,客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 银河证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易,或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。银河证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系,并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 银河证券已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。除非另有说明,所有本报告的版权属于银河证券。未经银河证券书面授权许可,任何机构或个人不得以任何形式转发、转载、翻版或传播本报告。特提醒公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告。 本报告版权归银河证券所有并保留最终解释权。 评级标准 <table><tr><td>评级标准</td><td>评级</td><td>说明</td></tr><tr><td rowspan="7">评级标准为报告发布日后的6到12个月行业指数(或公司股价)相对市场表现,其中:A股市场以沪深300指数为基准,新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准,北交所市场以北证50指数为基准,香港市场以恒生指数为基准。</td><td rowspan="3">行业评级</td><td>推荐:相对基准指数涨幅10%以上</td></tr><tr><td>中性:相对基准指数涨幅在-5%~10%之间</td></tr><tr><td>回避:相对基准指数跌幅5%以上</td></tr><tr><td rowspan="4">公司评级</td><td>推荐:相对基准指数涨幅20%以上</td></tr><tr><td>谨慎推荐:相对基准指数涨幅在5%~20%之间</td></tr><tr><td>中性:相对基准指数涨幅在-5%~5%之间</td></tr><tr><td>回避:相对基准指数跌幅5%以上</td></tr></table> # 联系 <table><tr><td>中国银河证券股份有限公司 研究院</td><td>机构请致电:</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td rowspan="2">深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层</td><td rowspan="2">深广地区:</td><td>程曦</td><td>0755-83471683</td><td>chengxi_yj@chinastock.com.cn</td></tr><tr><td>苏一耘</td><td>0755-83479312</td><td>suyiyun_yj@chinastock.com.cn</td></tr><tr><td rowspan="2">上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层</td><td rowspan="2">上海地区:</td><td>林程</td><td>021-60387901</td><td>lincheng_yj@chinastock.com.cn</td></tr><tr><td>李洋洋</td><td>021-20252671</td><td>liyangyang_yj@chinastock.com.cn</td></tr><tr><td rowspan="2">北京市丰台区西营街8号院1号楼青海金融大厦</td><td rowspan="2">北京地区:</td><td>田薇</td><td>010-80927721</td><td>tianwei@chinastock.com.cn</td></tr><tr><td>褚颖</td><td>010-80927755</td><td>chuying_yj@chinastock.com.cn</td></tr></table> 公司网址:www.chinastock.com.cn