20260705-东吴证券-电子行业跟踪周报_海外算力周跟踪_无惧波动_看好AI硬件技术变革_羲禾科技招股书深度梳理_12页_1mb

电子行业跟踪周报总结

核心内容

本报告聚焦海外算力板块近期调整及AI硬件技术变革带来的投资机会，重点分析了PCB工艺迭代、陶瓷基板散热、硅光集成芯片等关键领域的发展趋势，并深入探讨了硅光新秀羲禾科技在科创板IPO的背景与前景。

主要观点

1. 海外算力板块调整为情绪性波动，AI中长期Beta逻辑未被破坏

• 短期调整原因：苹果涨价、Meta推出算力出租等利空事件叠加半年节点资金调仓，引发市场对算力需求及供给过剩的担忧，导致板块阶段性回调。
• 中长期逻辑：AI商业化进程加速，大模型企业ARR（年化经常性收入）成为衡量真实需求的重要指标。Anthropic ARR从90亿美元增至450-470亿美元，OpenAI客户向Codex迁移趋势超预期，显示AI需求强劲。
• 行业趋势：7月中旬美股科技大厂业绩季将验证AI商业化落地数据，有望推动算力需求持续超预期，CSP资本开支与AI收入增长逻辑稳固。

2. 算力硬件技术变革驱动行业升级，重点关注三大方向

2.1 PCB工艺迭代：MSAP成为1.6T光模块量产关键

• 技术升级：从HDI向MSAP工艺迭代，实现更细线宽线距、更高布线密度，匹配高端AI硬件集成需求。
• 设备需求：MSAP工艺带动LDI、VCP等设备增量需求，重点推荐芯碁微装，关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等。

2.2 陶瓷基板散热成为算力硬件刚需

• 散热需求：AI高端GPU与1.6T光模块功耗提升，传统PCB散热能力不足，陶瓷基板成为刚需。
• 技术进展：科翔股份已完成AMB、DPC工艺技术验证，陶积电进入AI服务器客户送样阶段，未来产能释放将带来增长。

2.3 硅光集成芯片引领光互连技术变革

• 技术优势：硅光集成芯片具备高集成度、低功耗、低成本等优势，成为下一代光互连（NPO、CPO）的核心技术路线。
• 行业前景：硅光模块市场规模预计从2025年的631.1亿元增长至2030年的2,632.8亿元，复合增长率达33.06%。NPO/CPO光引擎市场增长更快，预计复合增长率达218.69%。

关键信息

1. 羲禾科技：硅光领域领军企业，科创板IPO进展明确

• 成立时间：2021年5月，四年时间实现从零到4.6亿元营收的跨越式增长。
• 技术能力：具备400G/800G/1.6T硅光集成芯片量产能力，产品覆盖主流光互连需求。
• 募投规划：
  • AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目：拟投入56,377.90万元，建设期3年。
  • 下一代硅光集成芯片研发及产业化项目：拟投入95,229.65万元，建设期5年。
  • 研发中心建设项目：拟投入31,778.24万元，建设期5年。
  • 补充流动资金：60,000.00万元。
• 股权结构：实控人武爱民通过四大员工持股平台合计持股45.39%，形成稳定的股权激励机制。

2. 硅光技术详解

• 技术路线：基于硅基材料与CMOS工艺结合，实现光电集成。
• 关键器件：包括硅光波导（SOI/SiN）、调制器（MZ/MR）、耦合器（端面/垂直）、探测器等。
• 应用优势：
  • 高集成度，降低BOM成本。
  • 低功耗，支持无制冷设计。
  • 封装工艺简化，提升生产效率。
  • 提升AI集群运行效率与稳定性。

3. 行业空间与增长预期

• 硅光模块：预计2030年市场规模达2,632.8亿元，复合增长率33.06%。
• NPO/CPO光引擎：2030年市场规模将达2,041.9亿元，复合增长率218.69%。
• 硅光集成芯片：2025年市场规模达34.9亿元，预计2030年达363.9亿元，复合增长率59.83%。

风险提示

• 算力资本开支不及预期：AI产业扩张节奏不确定，可能影响硅光芯片市场需求。
• 光互连技术快速迭代：NPO、CPO等技术路线快速演进，存在技术淘汰风险。
• 供应链下游集中性：AI硬件终端市场集中度高，采购政策变动可能影响需求。
• 地缘供应链风险：原材料与设备全球化特征明显，地缘政治可能影响供应效率与盈利水平。

投资建议

• 推荐方向：重点关注MSAP工艺升级、陶瓷基板散热、硅光集成芯片等AI算力硬件核心技术领域。
• 重点标的：芯碁微装（设备）、科翔股份（陶瓷基板）、长光华芯（光芯片）、羲禾科技（硅光集成芯片）。

总结

海外算力板块近期回调主要受情绪扰动与短期利空影响，但AI中长期需求逻辑未变。硅光集成芯片作为下一代光互连技术，具备高成长性，羲禾科技凭借技术实力与股权激励机制，有望在该赛道中占据领先地位。行业整体处于高速成长期，技术迭代与市场渗透率提升为相关企业带来巨大机遇。