20260705-开源证券-综合行业周报_AI存储扩产与算力变现共振硬件链_13页_1mb

AI 存储扩产与算力变现共振硬件链总结

核心内容

本报告聚焦于AI时代下半导体硬件链的发展趋势，重点分析了韩国存储扩产、Meta算力变现、华为“韬定律”V2发布及全球半导体资本开支变化对产业链的影响。同时，报告还对港股市场表现、投资建议和相关风险进行了概述。

主要观点

1. AI 存储扩产与算力变现共同强化硬件链

• 韩国存储投资：韩国政府宣布5760亿美元的芯片投资计划，重点支持存储、AI数据中心和机器人产业。三星与SK海力士将投入大量资金用于新建晶圆厂和封装集群，推动存储产业进入“AI算力基础设施周期”。
• 存储需求驱动：HBM、DDR5、eSSD等高性能存储产品需求激增，导致供需紧张。存储扩产将带动先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备的市场增长。
• Meta算力变现：Meta计划出售多余AI算力，以提升其AI基础设施的可解释性。此举并非削减资本开支，而是为AI投资寻找第二条商业化路径，对GPU、HBM、服务器、光模块等硬件链条中长期不构成利空。

2. 混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支

• 华为韬定律V2发布：华为提出“逻辑折叠”技术路线，混合键合为核心实现方式，旨在提升芯片性能与集成度。通过该技术，麒麟2026在同工艺节点下实现晶体管密度提升与系统功耗降低。
• 全球资本开支上修：AI基建推动全球半导体资本开支进入新一轮增长周期，预计2026年全球IDM与Foundry资本开支达2720亿美元，同比增长27%。其中，存储和先进封装成为核心增长动力。
• 先进封装投资规模：全球先进封装投资预计达1250亿美元，主要由CoWoS、HBM等技术推动。美国、台湾和韩国为投资重点地区。

关键信息

存储产业动态

• 韩国计划到2030年代中期实现DRAM产量翻倍，三星与SK海力士中长期扩产计划投资规模分别达2655和1100万亿韩元。
• 2026年全球存储厂商资本开支复合增速预计达15.7%，其中三星、海力士、美光增速分别为27%、31%、46%。
• DDR5现货价格在7月初达到47美元，反映AI需求对存储市场的影响。

华为技术进展

• 麒麟2026采用逻辑折叠架构，实现晶体管密度阶梯式提升、系统总功耗降低41%。
• 麒麟2026-2029四代芯片演进路线图公布，预计2029年CPU核心频率将突破4GHz。
• 混合键合与TSV等先进封装技术将加速国产替代进程。

全球半导体资本开支

• 2026年全球IDM/Foundry资本开支预计达2720亿美元，其中存储、逻辑、分立/模拟芯片相关产线开支分别为102/128/42亿美元。
• 全球先进封装投资规模预计达1250亿美元，同比+25%。台积电、安靠、日月光等厂商资本开支显著增长。

港股市场表现

• 恒生指数本周上涨2.99%，恒生科技板块涨幅达5.72%，创新药、生物科技板块表现突出。
• 港股通净买入额为16.3亿元，腾讯控股、中芯国际、建滔积层板等个股资金流入较多。
• AH溢价指数或已触底，反映市场对成长性资产的偏好。

投资建议

• AI硬件：建议关注Tower半导体、Lumentum、Coherent等公司，受益于AI服务器互联升级及光通信景气度提升。
• 其他领域：国产模型如DeepSeek V4 Flash、MiMo-V2.5、MiniMax M3在OpenRouter平台调用量居前，显示国产模型市场影响力增强。

风险提示

1. 产能及供应链风险：AI算力需求爆发，若高端芯片产能爬坡不及预期，可能影响行业增长。
2. 地缘政治风险：磷化铟激光器所需高纯度铟主要来自中国，国际局势可能影响原材料供应。
3. 监管政策变动风险：全球AI监管政策持续收紧，可能对行业增长节奏与企业战略落地产生影响。
4. 宏观经济增长放缓风险：终端消费需求和企业IT支出意愿受经济影响，可能制约AI产业链发展。

附录：分析师信息

• 初敏：分析师，邮箱 chumin@kysec.cn
• 杨哲：分析师，邮箱 yangzhe@kysec.cn
• 叶彬慧：联系人

特别声明

本报告风险等级为R4（中高风险），仅适用于境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。非目标投资者请勿阅读、收藏或使用本报告内容。