20170910-安信证券-无线充电系列二__无线充电产业链全视角_挖掘优质行业标的_46页_3mb

无线充电产业链全视角及行业标的分析总结

核心内容概述

本报告聚焦无线充电产业链，从芯片、软磁材料、线圈与模组、终端厂商以及新三板和主板上市企业等多个维度分析行业现状和未来趋势，旨在挖掘具有成长潜力的优质标的。

主要观点

• 无线充电技术正在快速发展，其市场潜力巨大，但目前仍面临技术标准不统一、商业化程度不足等问题。
• 芯片是无线充电系统的大脑，多模芯片是未来趋势，能够兼容不同标准，提升通用性。
• 软磁材料是无线充电的基础，软磁铁氧体目前仍是主流，非晶和纳米晶虽然性能更优，但成本高、产业化程度低，短期内难以替代。
• 线圈与模组是能量传输的关键，未来趋势是高自由度、可拓展性，满足多设备同时充电和多样化产品需求。
• 终端厂商掌握产业链主导权，其在方案设计和产品整合方面具有强大话语权，处于“微笑曲线”上端。
• 新三板和主板企业具备投资潜力，部分企业已开始布局无线充电市场，未来有望实现快速增长。

关键信息

1. 无线充电系统的大脑 - 芯片

• 芯片分为发射端和接收端，包含处理器、整流电路、通信控制模块等。
• 单模芯片主要用于5W及以下的短距离充电，市场空间受限。
• 双模芯片支持Qi和PMA标准，适用于5~15W的点对点充电，是市场发展的折中方案。
• 多模芯片是未来发展方向，支持多种技术标准，提高通用性。

主要厂商及方案

2. 软磁材料 - 无线充电产业的基础

• 软磁铁氧体是目前应用最广的磁性材料，具有成本低、易于加工等优势。
• 非晶和纳米晶性能更优，但成本高，产业化程度较低。
• 非晶适用于高频变压器和电源领域，但加工难度大，机械强度低。
• 纳米晶具有较高的综合软磁性能，适用于大功率开关电源、逆变电源等。
• 软磁材料产量迎来拐点，预计未来保持高增长。

材料特性对比

3. 线圈与模组 - 能量的传递中枢

• 充电线圈是无线充电系统的核心部件，分为固定位置型、单线圈自由位置型和多线圈自由位置型。
• 模组制造是将线圈、磁芯等核心部件进行组装，技术门槛相对较低。
• 未来趋势是支持多设备同时充电，提高充电效率和自由度。

4. 终端厂商 - 产业链的主导者

• 终端厂商在方案设计和产品整合方面具有主导权，掌握高附加值环节。
• 国内终端厂商如赛尔康、立德电子、飞宏科技等在无线充电领域动作迟缓。
• 海外终端厂商如三星、LG、高通等已广泛布局无线充电产品，市场占有率高。

5. 上市公司推荐

主板上市公司

新三板推荐标的

6. 风险提示

• 行业竞争加剧，技术标准不统一可能影响市场推广。
• 无线充电商业化程度不及预期，可能影响终端产品的普及速度。

未来展望

无线充电市场将随着智能手机和新能源汽车的普及而快速增长，芯片、软磁材料、线圈和模组等关键环节将受益。终端厂商在产业链中占据主导地位，应积极布局无线充电技术，以抢占市场份额。新三板和主板上市企业中，具备核心技术、研发能力和市场潜力的公司值得关注。