无线充电行业专题报告：无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流-20180125-光大证券-20页-2mb

无线充电行业专题报告总结

核心内容

无线充电已成为消费电子领域的重要趋势，尤其在智能手机和可穿戴设备中应用广泛。随着苹果、三星等品牌厂商的推动，无线充电技术逐渐成熟，标准逐步融合，市场应用场景日益丰富，行业迎来快速发展拐点。

主要观点

• 无线充电普及趋势明显：苹果iPhone X、8、8 Plus均支持无线充电，三星从Galaxy S6开始全面推广无线充电功能。国产品牌如金立、小米、华为、OPPO、VIVO也计划在下一代旗舰机中引入无线充电功能。
• 行业迎来拐点：手机等消费电子无线充电场景已经形成，标准逐渐融合，技术不断成熟，四大催化剂共同推动无线充电行业快速发展。
• 市场规模预测：据IHS预测，全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达27%。
• 产业链逐渐成熟：无线充电产业链包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等环节，其中方案设计和电源芯片是主要利润来源。
• 国内厂商崛起：信维通信、立讯精密、顺络电子等国内厂商在无线充电产业链中占据重要位置，尤其在模组制造、线圈、磁性材料等领域表现突出。

关键信息

无线充电技术与标准

• 主流技术：无线充电主要采用磁感应（MI）和磁共振（MR）技术，其中磁感应技术（Qi标准）是目前应用最广泛的无线充电方式。
• 标准融合：WPC（无线充电联盟）和AirFuel联盟是当前无线充电标准的两大主导者，未来可能朝向更自由的无线充电技术发展。
• 技术发展：无线充电技术逐步实现多模化、大功率化，如支持Qi、PMA、A4WP等标准的多模无线充电方案，以及支持15W功率的无线充电技术。

产业链分析

• 发射端：包括芯片、振荡器、功率放大器、线圈、PCB、被动器件、电子变压器等，其中芯片和线圈是核心组件。
• 接收端：主要包括芯片和模组，集成度高，设计复杂。
• 关键环节：
  • 方案设计：技术难度高，附加值大，主要由海外厂商主导。
  • 电源芯片：技术门槛高，主要由高通、TI、英特尔等海外厂商占据。
  • 磁性材料：包括铁氧体、纳米晶、铁基非晶等，用于增强磁场和屏蔽干扰，日本厂商如TDK、村田等领先，国内企业如横店东磁、信维通信等也在积极发展。
  • 传输线圈：对低损耗和轻薄化有较高要求，国内企业如立讯精密、信维通信、顺络电子等具备较强竞争力。
  • 模组制造：技术门槛相对较低，国内厂商具有快速切入优势。

国内厂商表现

• 信维通信：射频天线龙头，已与三星合作无线充电业务，布局射频隔离、NFC、无线充电等多条产品线，具备集成优势。
• 立讯精密：连接器龙头，早在2015年便开始量产无线充电产品，具备先发优势。
• 顺络电子：片式电感龙头，重点布局无线充电线圈，具备超薄线圈技术优势。
• 田中精机：无线充电线圈绕线设备商，具备自动化绕线设备制造能力，可满足定制化需求。

投资建议

• 建议关注：信维通信、立讯精密、顺络电子、田中精机等企业，因其在无线充电产业链中的关键位置和竞争优势。
• 首次覆盖给予“买入”评级，基于无线充电行业的发展潜力和国内厂商的布局优势。

风险分析

• 智能手机行业景气度下降：若品牌厂商创新不足，用户换机周期延长，可能影响无线充电普及。
• 无线充电渗透率不及预期：若其他厂商跟进缓慢，可能影响无线充电在智能手机中的普及率。
• 技术发展不确定性：无线充电技术仍处于发展和优化阶段，存在技术瓶颈和改进空间。

总结

无线充电技术正在从高端可穿戴设备向智能手机全面普及，行业前景广阔。随着技术成熟和标准融合，无线充电将成为智能手机的标配。国内厂商在产业链多个环节具备竞争力，尤其在模组制造、线圈和磁性材料方面表现突出，建议关注其未来的发展潜力。