20241115-国元证券-自动驾驶行业报告_特斯拉引领新纪元_自动驾驶迎来新一轮投资机遇_25页_2mb

报告摘要

好的，以下是报告的核心内容的中文总结：

这份针对半导体与半导体生产设备行业的研究报告聚焦于自动驾驶领域，分析了其发展趋势、关键技术和相关零部件市场。

报告认为，特斯拉作为先行者，其Robotaxi计划预计2026年生产，2027年量产。然而，研究认为，若特斯拉的FSD（完全自动驾驶）系统在2025年初在中国和欧洲获得批准，现有Model 3/Y车型可能会提前具备L4/L5级别的无人驾驶功能雏形，甚至先行探索无人驾驶出租车服务。这引发了各大新能源汽车厂跟进热情，相关的华为ADS、小鹏、蔚来、理想等公司也纷纷宣布了各自的自动驾驶计划和技术路线，特别是向L3/L4级别快速推进及运营Robotaxi。

主要分析内容包括：

车载摄像头 (感知层)： 自动驾驶等级提升直接带动了车载摄像头的需求。报告指出，摄像头数量占所有ADAS传感器数量最多，单车搭载量随自动驾
驶等级从L0级的1颗增加至L5级的5-16颗，增量最大来自前视摄像头。前视摄像头呈现多目化（双/三目因精度高成为主流）和高像素化趋势，8M像素摄像头性能更优，需求增长显著，带动了CIS（图像传感器）市场规模增长。
存储芯片 (决策层)： 随着自动驾
驶等级的提升和数据量的爆炸式增长，存储芯片的需求也在不断升级，对带宽和容量提出更高要求。
- DRAM：从L1/L2的LPDDR4升级到L4/L5的GDDR6，带宽成倍提升。
- NAND：从L1/L2的eMMC升级到L4/L5的PCIe，存储容量极大增加。
- NorFlash和EEPROM：用量也在增加，对支持复杂系统的汽车至关重要。
  存储芯片在汽车半导体的价值占比预计将从2023年的8%提升至2028年的10-11%。
无线充电模组： 自动驾驶的全流程无人化操作需要解决充电问题。特斯拉提交的多项磁场共振充电技术专利被视为潜在解决方案。目前无线充电技术 (尤其是磁场共振) 成功率高，尽管成本尚较高，但由于方便性和技术成熟，中长期来看有望替代部分交流充电桩，甚至替代部分直流充电桩。全球无线充电市场预计快速增长。
SoC (决策层/执行层)： 自动驾驶系统向集中式域控制器架构演进，对计算能力提出极高要求。SoC芯片（系统级芯片）的需求和算力持续提升。
- 全球和中国（以及其下的ADAS应用）车规级SoC市场2024-2028年间预计保持24%-28%的高CAGR。
- 实现高阶自动驾驶（如城市NOA、AVP）需要大算力SoC芯片（≥100 TOPS）作为核心支撑。
  英伟达、高通、地平线、黑芝麻智能、华为等公司是该领域的领导者。
智能座舱： 自动驾驶等级提升推动了对智能座舱的需求，其功能通过人机交互、网联服务、场景拓展不断丰富。5G类应用等不断普及。
- 市场规模预计2022-2025年全球CAGR为10%，中国市场更高（12%）。
- 作为测试赛道，智能化水平高，中国渗透率（约66%）领先全球。
- 渗透率分级（从简单到全面认知），拖动液晶仪表、HUD、域控制器、座舱芯片等部件的需求。
PCB： 汽车电气化进程加深，PCB用量持续增加，产值CAGR约5%。
- 关注细分产品：多层板总体量最大（占60%+），且增速稳定（71%）；HDI增长最快（165%年增长，市场占比将从目前约25%提升至2028年的57%+）；软板增速也很快（91%）。