20220126-湘财证券-半导体行业点评_数字化转型持续推进_WIFI_6_芯片市场导入提速_9页_1mb

报告摘要

随着产业数字化转型的持续推进，WIFI6芯片市场正迎来快速导入期。WIFI和5G作为物联网融合的重要技术，互为补充，分别适用于不同的传输场景。WIFI6凭借其部署便捷、成本低、兼容性强等优势，成为室内及中短距离数据传输的主力技术，与5G形成协同效应。

WIFI与5G互补性强：WIFI适用于高密度、低时延的室内场景，而5G适用于广域覆盖的室外场景。WIFI6在传输效率、设备接入能力、终端功耗等方面有显著提升。
WIFI6市场渗透率快速提升：2021年WIFI6芯片出货量占比已接近60%，预计到2023年将提升至90%，并持续增长。
WIFI6技术优势明显：WIFI6引入OFDMA、MU-MIMO、TWT等技术，大幅提升了传输速率、降低时延、支持更多设备接入，满足智能家居、VR/AR、智能制造等高带宽、低时延需求场景。
市场前景广阔：WIFI6带动的全球经济价值预计从2021年的3万亿美元增长至2025年的4.9万亿美元，其中企业市场和网络生态将发挥重要作用。
投资建议明确：建议持续关注集成电路设计及半导体制造板块，维持行业增持评级。

全球出货量：2021年全球WIFI6设备出货量达42亿台，其中WIFI6设备出货量为22亿台，WIFI6E设备出货量为3.38亿台，合计占比近60%。
市场规模：Research and Markets预计2021年全球WIFI6芯片市场规模为34亿美元，2026年将增长至91亿美元，年均复合增长率达21.7%。
芯片供应商：WIFI6通用芯片主要由高通、博通、联发科、华为海思等企业主导；WIFI6路由器芯片市场由高通、博通、联发科占据主导地位；物联网WIFI6芯片则由华为海思、博通集成、乐鑫科技等企业推出，翱捷科技、富满微等也在积极布局。