20200806-华泰证券-半导体材料行业动态点评_政策加码_半导体材料国产替代有望加速_7页_607kb

半导体材料国产替代加速分析总结

核心内容

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，标志着中国半导体材料行业迎来新的发展机遇。该政策从财税、投融资、研究、人才、知识产权、市场应用和国际合作等多个方面支持集成电路产业的发展，尤其强调对材料和装备企业的扶持，提出对国家鼓励的集成电路材料企业实施“两免三减半”的税收优惠政策，即在获利年度起，前两年免征企业所得税，第三至第五年减半征收。

主要观点

• 政策支持显著：此次政策是近年来对半导体材料行业支持力度最大的一次，明确了对材料企业的税收优惠，有助于改善其融资和研发环境。
• 国产替代进程加速：随着政策的推动及国内芯片制造企业的崛起，半导体材料的国产替代有望加快，特别是在高端制程领域。
• 重点材料品种：建议关注具备国产替代能力的材料品种，包括电子气体、湿电子化学品、CMP抛光液、靶材及封装材料等中短期品种；以及高端光刻胶、大硅片、CMP抛光垫等长期高壁垒品种。
• 技术要求提升：随着制程提升，材料技术要求也随之提高，尤其在光刻胶、铜靶材、合成石英等高端材料领域，国内企业正逐步实现突破。

关键信息

1. 行业数据

• 2018年，大陆半导体材料销售额达84亿美元，占全球16%。
• 2007-2018年，大陆半导体材料销售额复合增速达11.30%，远高于全球2.21%的增速。
• 2019年，SW半导体材料所得税为1.03亿元。

2. 材料品种分析

• 光刻胶：国内企业已布局ArF（193nm）、KrF（248nm）光刻胶，尚未涉及EUV（<13.5nm）。
• 靶材：铜靶材因导电性能优异，逐步替代铝靶材，国内有研亿金子公司已开展相关研发。
• 石英材料：合成石英在10nm以下制程中需求提升，目前主要由贺利氏等海外企业垄断，国内菲利华已实现小规模供货。
• CMP抛光材料：14nm以下芯片工艺需超20步CMP，抛光液种类和用量显著增加，安集科技已实现130-28nm技术节点的规模化销售，14nm产品进入客户认证阶段。

3. 风险提示

• 下游需求波动：受全球疫情影响，半导体下游需求可能低于预期。
• 替代进程缓慢：部分材料品种的国产替代周期较长，可能低于预期。

评级说明

• 行业评级：增持（维持），预计行业股票指数将超越基准。
• 公司评级：针对具体公司，建议关注具备国产替代能力的企业，如菲利华（买入）、安集科技（未评级）等。

结论

此次政策的出台为半导体材料行业提供了有力支持，推动国产替代进程。建议投资者关注具备技术优势和市场前景的材料品种，尤其是用于高端制程的细分领域。同时，需警惕下游需求波动及替代进程缓慢带来的风险。

注：以上内容为华泰证券研究所发布，仅供参考，不构成投资建议。