20251218-东吴证券-中微公司-688012.SH-拟收购杭州众硅布局CMP设备_平台化布局提速_3页_448kb
报告摘要
中微公司 (688012) 拟收购杭州众硅布局CMP设备,平台化布局提速
核心内容
中微公司拟通过发行股份方式收购杭州众硅,以增强其在湿法CMP设备领域的技术实力和市场竞争力。此次收购是公司平台化布局战略的重要一步,旨在完善其在半导体制造核心工艺设备的成套解决方案能力,覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测及湿法工艺等关键环节。目前,中微公司已通过多轮投资成为杭州众硅的第二大股东。
主要观点
- 战略意义:收购杭州众硅有助于中微公司构建完整的半导体设备生态系统,提升其在高端制造设备领域的综合竞争力。
- 技术实力:杭州众硅由顾海洋博士创立,拥有深厚的技术积累,自主研发了国内首台12英寸大硅片CMP量产设备,并已交付国内头部厂商应用。
- 平台化布局:公司已布局多种核心设备,包括超高深宽比介质刻蚀设备、ICP刻蚀设备、LPCVD与ALD薄膜沉积设备等,未来将进一步拓展电子束检测设备等领域的技术储备。
关键信息
收购动态
- 交易方式:拟通过发行股份方式收购杭州众硅,具体方案待后续披露。
- 持股情况:截至公告发布前,中微公司持股12.04%,为第二大股东。
- 目标领域:湿法CMP设备,作为半导体制造中的核心工艺设备之一,与中微现有的干法设备形成高度互补。
技术突破
- 成立时间:2018年
- 创始人背景:顾海洋博士,本科毕业于浙江大学,博士毕业于美国密苏里大学罗拉分校,具备丰富的国际半导体行业经验。
- 产品进展:
- 2021年实现6英寸第三代半导体CMP设备突破;
- 2022年推出国内首台12英寸大硅片CMP量产设备并获首台认定;
- 2023年已交付国内头部厂商并投入产线应用。
平台化布局
- 刻蚀设备:60比1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配,下一代90比1设备即将上市。
- 薄膜沉积设备:LPCVD、ALD等设备已进入市场,硅和锗硅外延EPI设备获得客户高度认可。
- 量检测设备:成立子公司超微公司,引入电子束检测设备领军人才,推动相关设备落地。
- 其他设备:ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发进展良好。
财务预测
- 盈利预测(单位:亿元):
- 2025E:归母净利润24.4亿元
- 2026E:归母净利润34.1亿元
- 2027E:归母净利润44.6亿元
- EPS预测:
- 2025E:3.89元/股
- 2026E:5.44元/股
- 2027E:7.12元/股
- PE预测(现价 & 最新股本摊薄):
- 2025E:70.13倍
- 2026E:50.12倍
- 2027E:38.29倍
- 投资评级:维持“买入”评级。
财务数据概览
- 股价走势:当前收盘价为272.72元,一年内最低价164.88元,最高价342.50元。
- 市净率(P/B):7.95倍
- 总市值/流通A股市值:170,762.35百万元
- 总股本/流通A股:626.15百万股
- 每股净资产:34.29元
- 资产负债率:28.02%(LF)
- 流动资产:预计2025E为24,200百万元,2027E为36,081百万元。
- 非流动资产:预计2025E为8,380百万元,2027E为8,356百万元。
- 负债合计:预计2025E为10,414百万元,2027E为14,416百万元。
- 所有者权益合计:预计2025E为22,167百万元,2027E为30,021百万元。
估值指标
- P/E(现价 & 最新股本摊薄):
- 2024A:105.69倍
- 2025E:70.13倍
- 2026E:50.12倍
- 2027E:38.29倍
- P/B(现价):
- 2024A:8.60倍
- 2025E:7.66倍
- 2026E:6.64倍
- 2027E:5.65倍
- ROE-摊薄:
- 2024A:8.19%
- 2025E:10.98%
- 2026E:13.32%
- 2027E:14.85%
- ROIC:
- 2024A:6.69%
- 2025E:7.96%
- 2026E:11.44%
- 2027E:13.12%
风险提示
- 晶圆厂扩产节奏不及预期;
- 新产品研发与产业化进度不及预期。
投资建议
维持“买入”评级,认为公司平台化布局加速,未来增长潜力较大。
投资评级标准
- 买入:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上;
- 增持:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间;
- 中性:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间;
- 减持:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间;
- 卖出:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
数据来源
Wind, 东吴证券研究所
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