前瞻-2020年中国半导体材料行业发展报告-2020.10-90页_6mb

国产化替代势在必行 - 2020年中国半导体材料行业发展报告总结

核心内容

半导体材料是半导体产业发展的基石，涵盖前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。随着半导体技术的不断进步，行业已从第一代（硅、锗）向第三代（宽禁带半导体材料）过渡，未来在半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景。同时，由于国际形势变化及技术封锁，中国半导体产业正加速国产替代进程。

主要观点

• 技术密集与资本密集：半导体材料行业技术壁垒高、资本投入大，行业集中度高。
• 政策支持：国家出台多项政策推动半导体材料发展，包括财税、投融资、IPO及研发支持。
• 市场需求旺盛：中国已成为全球最大的半导体消费国，半导体材料自给率低，进口依赖严重。
• 产业迁移趋势：全球半导体产业向亚太地区转移，中国成为主要承接地之一。
• 国产替代空间大：在关键材料如硅片、电子特气、光刻胶等领域，中国正在逐步实现国产化。

关键信息

1. 半导体材料行业特性

• 技术密集：涉及切割、掩膜、刻蚀、光刻等先进工艺，技术要求高。
• 资本密集：研发与生产需大量资金投入，企业需具备强大资金实力。
• 技术更新快：遵循摩尔定律，需持续创新以适应市场需求。
• 客户认证壁垒高：下游客户对材料要求严格，更换供应商难度大。

2. 半导体材料行业发展趋势

• 向第三代半导体材料过渡：宽禁带材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等应用前景广阔。
• 市场需求增长：2019年中国半导体材料市场规模达86.9亿美元，占全球16.67%。
• 晶圆厂扩产带动需求：2017-2020年，中国大陆晶圆厂数量占全球42%，带动材料需求增长。

3. 政策环境

• 国家政策支持：2020年国务院出台多项政策，支持半导体材料企业发展。
• 大基金投资：大基金一期投资半导体材料企业约1%，二期将加大支持力度。
• 区域规划：长三角、珠三角、京津冀及中西部地区均有半导体产业发展规划。

4. 全球与国内半导体材料市场现状

• 全球市场格局：中国台湾地区连续10年为全球最大半导体材料消费地，中国大陆成为第三大市场。
• 国内市场增长：2012-2019年中国半导体材料市场规模年均增长5.88%，是唯一增长地区。
• 半导体材料结构：晶圆制造材料占63.1%，封装材料占36.9%。

5. 分细市场现状

5.1 硅片

• 应用广泛：用于集成电路和光伏产业。
• 进口依赖：中国半导体硅片自给率低，依赖进口。
• 国内发展：12英寸大硅片产线数量达18条，未来需求预计持续增长。

5.2 电子特气

• 重要性：是半导体制造的关键材料，应用于多个工艺环节。
• 市场格局：全球市场由五大公司控制，国内企业如华特股份、南大光电等逐步实现进口替代。

5.3 光掩膜版

• 技术壁垒高：主要由日本企业主导，国内企业如清溢光电仍在追赶。
• 市场增长：全球市场规模逐年增长，2019年达43亿美元。

5.4 光刻胶

• 市场垄断：全球市场由日、美企业主导，中国厂商在部分领域实现突破。
• 国内进展：如北京科华微、南大光电等企业正在推进产能建设与技术突破。

5.5 CMP抛光材料

• 关键工艺：用于晶圆表面平坦化，使用频次随芯片尺寸减小而增加。
• 市场格局：抛光液和抛光垫市场由美、日企业主导，但国内企业如安集科技、鼎龙股份已有所突破。

总结

中国半导体材料行业正处于快速发展阶段，受益于政策支持、市场需求增长及全球产业迁移。尽管目前仍存在进口依赖，但随着国内企业在关键材料领域实现技术突破与产能扩张，国产替代进程正在加速。未来，随着第三代半导体材料的发展及全球产业进一步向中国转移，中国半导体材料行业有望实现更大的突破与增长。