2020年中国半导体材料行业发展报告_89页_8mb

国产化替代势在必行

核心内容概述

本报告分析了中国半导体材料行业的发展环境、现状及前景，指出随着全球半导体产业向中国转移以及美国对华技术封锁的加剧，国产替代已成为行业发展的必然趋势。

主要观点

1. 行业特性与进入壁垒

• 半导体材料是半导体产业的基石，主要分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。
• 行业具有技术密集、资本密集、技术更新快、下游客户认证壁垒高等特点，因此整体集中度较高。
• 第一代半导体材料以硅（Si）和锗（Ge）为主，第三代材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等具有更广阔的应用前景。

2. 政策环境

• 2020年国务院发布政策，鼓励本土半导体材料和装备发展，提供财税、投融资、IPO和研发支持。
• 各地积极布局半导体产业链，如长三角、珠三角、京津冀及中西部地区，推动产业聚集与协同发展。

3. 资本环境

• 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资占比小，二期投资向半导体材料倾斜，重点支持大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶等关键材料。
• 通过推动企业上下游结合，加速装备从验证到批量采购的过程，提升本土企业市场机会。

4. 需求环境

• 中国已成为全球最大的半导体消费国，消费量占全球比重超过40%。
• 中国半导体制造存在核心原材料依赖进口、制造工艺较弱、关键制造装备依赖进口等短板。
• 美国制裁加剧，倒逼中国加快国产化替代步伐。

关键信息

1. 行业发展环境

1.1 行业定义及特性

• 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料。
• 主要材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体。

1.2 政策支持

• 国务院出台多项政策，支持半导体材料发展，包括财税优惠、融资支持、加快企业上市及核心技术攻关。
• 各地出台半导体产业规划，推动区域发展。

1.3 资本投入

• 大基金一期投资70个项目，其中半导体材料占比约1%。
• 大基金二期投资重点转向半导体材料，提升产业竞争力。

1.4 需求增长

• 中国半导体消费量占全球比重超过40%，市场规模持续扩大。
• 美国制裁促使中国加快半导体材料国产化进程。

2. 行业发展现状

2.1 产业链分析

• 半导体产业链包括上游材料供应、中游制造和下游应用。
• 全球半导体材料市场2019年规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。

2.2 全球市场格局

• 中国台湾连续十年成为全球半导体材料最大消费地。
• 全球半导体材料市场向亚太地区转移，中国大陆市场份额逐年上升。

2.3 中国现状

• 中国半导体材料市场规模2019年达86.9亿美元，同比增长2.0%。
• 中国在全球半导体材料市场中占比16.67%，排名全球第三。

3. 细分市场现状

3.1 晶圆制造材料

• 全球晶圆制造材料市场规模2019年达328亿美元，占整体市场63.08%。
• 硅片是晶圆制造的主要材料，2019年全球市场规模占比33%。
• 中国半导体硅片自给率低，但大硅片产能正在快速提升。

3.2 电子特气

• 电子特气是半导体制造的重要组成部分，2019年全球市场规模达46.9亿美元。
• 国内特气企业如华特股份、南大光电等正在实现进口替代。

3.3 光掩膜版

• 光掩膜版是光刻工艺的关键耗材，2019年全球市场规模约43亿美元。
• 日本企业在光掩膜版领域占据主导地位，国内企业仍需提升技术。

3.4 光刻胶

• 光刻胶市场规模2019年达91亿美元，中国市场规模约88亿元。
• 全球市场由日、美企业主导，国内企业仍有较大差距。

3.5 抛光材料

• CMP抛光液和抛光垫是抛光材料的主要产品，2019年全球市场规模分别为12亿美元和7亿美元。
• 安集科技和鼎龙股份等企业已打破进口依赖局面。

4. 发展前景展望

4.1 技术进步与市场需求

• 半导体材料技术更新快，企业需持续创新。
• 随着芯片制造工艺不断进步，对材料性能要求更高。

4.2 国产替代趋势

• 国内企业在半导体材料领域逐步实现国产替代，提升自给率。
• 政策和市场需求共同推动国产材料发展。

4.3 未来发展方向

• 中国半导体材料行业将在政策支持和市场需求的双重推动下，持续增长。
• 国产替代将成为行业发展的主要方向，特别是在高端材料领域。

总结

中国半导体材料行业在政策支持、市场需求和资本投入的推动下，正在加速发展。尽管目前仍面临技术、资本和市场依赖的挑战，但随着国产替代的推进和产业链的完善，中国半导体材料行业有望在全球市场中占据更重要的位置。