2020年中国半导体材料行业发展报告_90页_8mb

报告摘要

国产化替代势在必行 - 2020年中国半导体材料行业发展报告总结

核心内容概述

本报告分析了中国半导体材料行业的发展环境、现状、细分市场以及未来前景，强调了在政策、资本、技术及市场需求推动下，中国半导体材料行业正经历快速发展，同时指出在关键材料领域仍存在大量依赖进口的问题，国产替代势在必行。

主要观点与关键信息

一、半导体材料行业发展环境

行业定义与特性
- 半导体材料是半导体产业的基石，分为前端制造材料和后端封装材料两大类。
- 行业具有高技术密集性、高资本密集性、技术更新快和下游客户认证壁垒高等特点，因此行业集中度较高。
政策环境
- 国务院出台多项政策支持半导体材料发展，如财税优惠、投融资支持、IPO加速、研发扶持等。
- 中国集成电路产业发展规划分为2015、2020、2030三个阶段，目标是逐步缩小与国际先进水平的差距。
- 各地积极布局半导体产业链，长三角、珠三角、中西部及京津冀地区均制定了相应的产业规划。
资本环境
- 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资规模达1387亿元，二期投资达2041.5亿元，重点支持大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光材料等。
- 大基金推动产业链上下游协同发展，支持龙头企业扩大规模并加快国产材料的下游应用。
需求环境
- 中国已成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球40%以上。
- 2020年H1中国集成电路产业销售额达3539亿元，同比增长16.1%。
- 美国制裁加剧，促使中国加快半导体国产化进程。

二、半导体材料行业发展现状

半导体产业链结构
- 半导体材料位于产业链上游，主要包括前端制造材料和后端封装材料。
全球半导体材料市场
- 2019年全球半导体材料市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。
- 晶圆制造材料占63.08%，封装材料占36.92%。
- 中国台湾连续十年为全球最大半导体材料消费地，市场份额达21.75%。
中国半导体材料市场
- 2019年中国半导体材料市场规模达86.9亿美元，占全球16.67%，排名第三。
- 中国半导体材料市场在2012-2019年间年均复合增长率达5.88%，是唯一增长的地区。
- 晶圆厂投资扩产加速，推动材料需求增长。
全球半导体产业迁移路径
- 产业迁移遵循“雁行模式”，从美国向日本、韩国、中国台湾，最后向中国大陆转移。
- 中国凭借低成本劳动力和政策支持，逐步成为半导体产业的承接地。

三、半导体材料细分市场现状

前端晶圆制造材料
- 硅片
  - 全球半导体硅片市场规模2019年达108亿美元，占比33%。
  - 中国台湾、韩国、中国大陆为主要消费地区，其中中国台湾市场份额最高。
  - 中国硅片自给率低，但大基金推动下，12英寸大硅片产线建设加速，国内产能有望提升。
- 电子特气
  - 全球市场规模2019年达46.9亿美元，中国仅为10.8亿美元，受制于人。
  - 20种电子特气入选《国家重点新材料目录》，显示国家对特气产业的重视。
  - 国内已有多家企业实现进口替代，如华特股份、南大光电等。
- 光掩膜版
  - 全球市场规模2019年达43亿美元，日本企业占据主导地位。
  - 中国光掩膜版企业如清溢光电、路维光电尚处追赶阶段。
- 光刻胶
  - 全球市场规模2019年达91亿美元，中国为88亿元，增长潜力大。
  - 光刻胶市场由日、美企业主导，中国企业在关键领域取得进展。
  - 8种光刻胶产品入选《国家重点新材料目录》，涵盖I线、KrF、ArF/ArFi等类型。
- 抛光材料
  - 全球市场规模2019年达19亿美元，其中抛光液占比最大。
  - 抛光液和抛光垫市场由美国和日本企业主导，但中国已有企业如安集科技、鼎龙股份打破进口依赖。
后端封装材料
- 封装材料市场规模2019年达192亿美元，占比36.92%。
- 中国封装材料市场在2012-2019年间持续增长，但仍面临技术和市场壁垒。