维深信息：2024年XR硬件拆解及BOM成本报告：Pico4UltraMR一体机_37页_9mb

报告摘要

Wellsenn XR Pico 4 Ultra MR 一体机拆解与BOM成本总结

核心内容概述

本报告对 Pico 4 Ultra MR 一体机进行了详细的硬件拆解与成本分析，主要从 BOM成本构成、主要硬件配置、成本占比 等方面进行分析。该设备是基于空间计算理念对 Pico 4 的迭代升级版本，其核心硬件成本主要集中在 SOC芯片、屏幕、光学模组、传感器、摄像头 等部分。

主要观点与关键信息

1. 整体硬件成本

BOM成本：12+256G版为 430.64美元，不含税综合硬件成本为 450.64美元。
税后成本（按汇率7，增值税13%）：约 3564.45元人民币。
成本构成：
- 芯片成本：约176美元，占比 39.06%，为最大成本项。
- 屏幕成本：约84美元，占比 18.64%。
- 光学模组成本：约44美元，占比 9.76%。
- 传感器与摄像头成本：约50美元，占比 11.10%。
- RAM/ROM成本：约20+12=32美元，占比 7.10%。
- 其他成本：合计约117.7美元，占比 26.63%。
核心成本：SOC、屏幕、光学、摄像头、RAM/ROM等合计 330美元，占比 73.22%。

成本结构分析

按供应链厂商分类

厂商	金额（美元）	占比
高通	131.7	29.23%
JDI	84	18.64%
歌尔	70	15.53%
镁光	32	7.10%

按品类分类

品类	金额（美元）	占比
芯片	176	39.06%
屏幕	84	18.64%
光学	44	9.76%
摄像头	50	11.10%
RAM/ROM	32	7.10%
其他	117.7	26.63%

按国别分类

国别	金额（美元）	占比
国产	270.74	60.08%
美国	164.9	36.59%
日本	10	2.22%
挪威	3.6	0.80%
荷兰	1	0.22%
南非	0.4	0.09%

Pico 4 Ultra MR硬件配置

计算平台

SOC芯片：高通XR2 Gen2，4nm制程，6核64位，最高主频3.2GHz。
GPU：Adreno 740。
内存：12GB LPDDR5。
闪存：256GB UFS 3.1。
Wi-Fi：支持WiFi 7，2×2 MIMO，最低2ms延迟。
蓝牙：蓝牙5.3。
操作系统：PICO OS 5.11。

显示

屏幕：Fast-LCD双屏，2.56英寸×2，分辨率2160×2160×2，像素密度1200PPI，刷新率90Hz。
屏幕亮度：默认亮度提升至100nit，较Pico 4提升25%。

光学

视场角：105°。
光学模组：单片Pancake，供应商为歌尔股份。
瞳距调节：支持连续IPD调节，步进式适眼距，范围58-72mm。
屏幕与光学对准：通过胶水粘贴实现。

传感器

头盔9轴传感器：支持1KHz采样频率，实现6DoF追踪。
P-Sensor：用于人脸佩戴检测，实现屏幕休眠。

摄像头

追踪定位摄像头：四目单色鱼眼摄像头，VGA，640×480@60Hz。
RGB摄像头：双目彩色摄像头，3200万像素，H:130°, V:115°。
深度摄像头：iToF传感器，用于空间计算和深度感知。

主板与关键组件

主板主要元器件

SOC芯片：高通XR2 Gen2，成本120美元。
运存DRAM：镁光MT62F1536M64D8EK-023，成本20美元。
ROM：镁光MTFC256GBCAVHF-WT，成本12美元。
电源管理芯片：高通PMXR2230B、PMXR2230VE、PMXR2230、PMXR2230VS，成本合计7美元。
充电管理芯片：恩智浦PMDXB600UNE，成本1美元。
音频功放芯片：高通WSA8830，成本1.2美元。
音频解码芯片：高通WCD9385，成本0.6美元。
稳压芯片：芯源MP2358DQ，成本0.7美元。
电机驱动芯片：艾为AW8646，成本0.3美元。
PCB：方正，成本6美元。
其他元器件：1.5美元。

主板总成本：173.7美元。

手柄配置

手柄主要元器件

蓝牙芯片：Nordic nRF52833，成本1.2美元。
触摸感应芯片：Azoteq IQS7222C，成本0.2美元。
IMU：TDK ICM-42686，成本1.5美元。
霍尔传感器：Allergo，成本1美元。
马达驱动芯片：艾为电子AW86917，成本0.5美元。
主板PCB：胜宏科技，成本0.8美元。
手柄结构件/外壳：成本3美元。
线性马达：歌尔股份，成本3美元。
红外LED：11颗，成本0.22美元。
AA电池：2节，成本0.2美元。
FPC：成本0.2美元。
其他元器件：2.4美元。

手柄总成本（单个）：15.02美元。

其他组件成本

器件名称	成本（美元）
瞳距调节结构/防尘罩	10
散热风扇	2
散热片	1.5
电池	7
扬声器	6
麦克风	4
IMU	2
霍尔传感器	0.3
追踪定位摄像头CMOS	8
RGB摄像头模组	10
深度传感器	12
其他结构件	2.6
合计	82.9

总结

Pico 4 Ultra MR一体机在 性能与功能 上相比Pico 4有显著提升，尤其体现在 SOC芯片、屏幕和 摄像头 上。其 BOM成本 主要由芯片、屏幕、光学模组、传感器等组成，其中芯片成本占比最高，约为 39.06%。整体硬件成本结构显示， 国产供应商 占比高达 60.08%，而 美国供应商 占比为 36.59%，体现了供应链的全球化布局。

报告强调，数据为市场调研和评估结果， 不反映公司内部真实采购价格，仅供参考。

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