2023年XR硬件拆解及BOM成本报告：Pico_4_VR一体机-维深_36页_9mb

Wellsenn XR Pico 4 VR一体机拆解及BOM成本报告总结

核心内容概览

本报告对Pico 4 VR一体机进行了硬件拆解及BOM成本分析，旨在提供对产品成本结构的深入了解。报告指出，Pico 4作为Pico被字节收购后发布的第一款产品，其硬件成本构成具有代表性。

主要观点

• BOM成本：Pico 4 (8+128G版) 的BOM成本约为348.25美元，不含税综合硬件成本为368.25美元，按汇率7计算，税后成本约为2913元人民币。
• 成本占比：核心硬件成本占总成本的69%，其中屏幕、SOC、光学、摄像头、RAM/ROM为主要成本构成。
• 成本结构：
  • 芯片：成本最高，约116.45美元，占比31%。
  • 屏幕：约84美元，占比23%。
  • 光学模组：约44美元，占比12%。
  • 摄像头：约26美元，占比7%。
  • RAM/ROM：约25美元和14美元，分别占比6.8%和3.8%。
• 供应链分布：
  • 国产供应商贡献约125.65美元，占比35%。
  • 海外供应商贡献约242.6美元，占比65%。
  • 美国、日本、韩国为主要海外供应国，分别占比29%、28%和7%。

关键信息

Pico 4 参数配置

• 计算平台：

  • SOC芯片：高通骁龙XR2，7nm工艺，支持4K@120Hz显示。
  • GPU：Adreno 650，主频587MHz。
  • 内存：8GB LPDDR4X，2133MHz。
  • 闪存：128GB/256GB UFS 3.0。
  • 网络：支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1+HS。
  • 操作系统：PICO OS 5.0，基于安卓10.0。
  • SDK：Pico SDK。

• 显示：

  • 屏幕：2.56英寸Fast LCD×2，分辨率为2160×2160，PPI为1200。
  • 刷新率：72Hz/90Hz。

• 光学：

  • 视场角：105°。
  • 光学方案：采用pancake光学模组，透镜材质为PMMA，支持磁吸镜片。
  • 瞳距调节：电机驱动无极调节，调节范围62-72mm，每档0.5mm。

• 传感器：

  • 9轴传感器：1KHz采样频率，支持6DoF追踪。
  • P-Sensor：用于检测佩戴状态，控制屏幕休眠。

• 摄像头：

  • 追踪定位摄像头：鱼眼单色(640×480@120Hz)×4。
  • RGB摄像头：1600万像素，视场角130°，支持VST功能。

• 交互设计：

  • 手柄：6DoF体感手柄×2，支持红外追踪、裸手识别、语音交互。
  • 手柄重量：180g（含电池）。
  • 手柄功能：支持50Hz-500Hz宽幅振频的线性马达，三色LED指示灯，双立体声空间音频，支持降噪和回声消除。

• 电源管理：

  • 电池容量：5300mAh。
  • 充电管理：高通Qualcomm PM8150B，支持QC 3.0和PD 3.0快充。
  • 电源管理芯片：高通PM8250、PM8150L，以及MP2358DQ等。

• 结构设计：

  • 中框：采用PC/ABS材料，厚度1.5mm，内部四个角用铝镁合金加固。
  • 面框：透明PC材质，便于贴纸个性化。
  • 散热设计：风冷，散热风扇为奇宏科技AVC型号BAPA0405R5HY001，功率2.5W。
  • 散热片：不锈钢和铜材质，开口约40cm。

• 音频系统：

  • 扬声器：歌尔股份提供的双立体声喇叭，支持SAMI音效增强算法。
  • 音频芯片：高通WCD9385，支持多路MIC降噪和3D录音功能。

BOM成本构成

主要元器件

• 处理器SOC：高通骁龙XR2，成本60美元。
• 内存ROM：SanDisk iSDINFDK4-128G，成本14美元。
• 运存DRAM：三星K3UH7H70BM-AGCL，成本25美元。
• WIFI芯片：高通QCA6391，成本0.8美元。
• 射频芯片FEM：QORVO QM45391和QM42391，成本合计2美元。
• 蓝牙芯片：NORDIC nRF52833，成本1.2美元。
• 电源管理芯片：高通PM8150B、PM8250、PM8150L、MP2358DQ等，成本合计约1.8美元。
• 音频编解码芯片：高通WCD9385，成本0.6美元。
• 电机驱动芯片：艾为AW8646，成本0.3美元。
• 电容触摸传感器：Azoteq IQS7222C，成本0.2美元。
• IMU芯片：TDK ICM-42688，成本2美元。
• 散热风扇：奇宏科技BAPA0405R5HY001，成本2美元。
• 散热片：不锈钢和铜材质，成本1.5美元。
• 主板支架：az91D铝镁合金，成本1美元。
• 前壳支架：30PC+20%玻纤，成本0.5美元。
• 中框：PC/ABS材料，成本2美元。
• 面壳：透明PC材质，成本0.5美元。
• 面罩：SuperSkin泡棉，成本2.5美元。
• 面罩框：含磁铁，成本0.5美元。
• 后枕泡棉：成本1美元。
• 电池pack：路华置富，成本7美元。
• 电源线：成本1美元。
• 扬声器：歌尔股份，成本3美元。
• 其他结构件：成本1美元。

手柄BOM成本（单个）

总结

Pico 4的BOM成本结构显示，其核心硬件成本主要集中在SOC、屏幕、光学模组、传感器和摄像头等部分。其中，SOC芯片和屏幕是主要成本驱动因素，光学模组成本显著增加，主因是采用pancake方案。整体来看，Pico 4在硬件成本上相比Pico Neo 3有所变化，主要受到供应链调整和设计升级的影响。同时，其设计兼顾了性能与用户体验，如支持6DoF追踪、裸手识别、空间音频等功能。