20241221-深圳市维深信息技术-XR硬件拆解及BOM成本报告_Pico_4_Ultra_MR一体机_37页_9mb

Wellsenn XR Pico 4 Ultra MR 一体机详细总结

核心内容概述

Wellsenn XR发布的Pico 4 Ultra MR一体机拆解报告提供了该设备的BOM成本分析和硬件配置详情。报告指出，12+256G版本的BOM成本约为430.64美元，税后综合成本约3564.45元人民币（不含良率和运损）。整体成本结构中，核心组件如SOC、屏幕、光学、摄像头、RAM/ROM占据了主要部分，合计占比73.22%。

主要观点与关键信息

1. 硬件成本构成

• SOC芯片（高通XR2 Gen2）成本约120美元，占比26.63%，是成本最高的部分。
• 屏幕模组（两块Fast-LCD）成本约84美元，占比18.64%。
• 摄像头模组成本约50美元，占比11.10%。
• Pancake光学模组成本约44美元，占比9.76%。
• RAM/ROM成本约32美元，占比7.10%。
• 其他结构件成本约25美元，占比5.55%。
• ODM/OEM成本约20美元，占比4.44%。

2. 成本按供应链厂商划分

• 高通：提供SOC、WiFi芯片、音频芯片、电源管理芯片等，合计约131.7美元，占比29.23%。
• JDI：作为屏幕供应商，成本约84美元，占比18.64%。
• 歌尔：作为OEM/ODM、光学模组、声学模组供应商，成本约70美元，占比15.53%。
• 镁光：作为RAM、ROM供应商，成本约32美元，占比7.10%。

3. 成本按供应链国别划分

• 国产供应商：合计约270.74美元，占比60.08%。
• 海外供应商：合计约179.9美元，占比39.92%，其中美国供应商占比最大，约164.9美元，占比36.59%。

4. Pico 4 Ultra MR 主要硬件配置

• 计算平台：采用高通XR2 Gen2 SOC，4nm制程，支持3K×3K分辨率显示，10路并行摄像头与传感器，AI性能提升8倍。
• 显示：Fast-LCD双屏，分辨率2160×2160×2，1200PPI，支持72Hz/90Hz刷新率。
• 光学：采用单片Pancake模组，视场角104°，支持连续IPD调节，兼容佩戴镜片。
• 传感器：9轴传感器（IMU + 电子罗盘），支持1KHz采样频率，实现6DoF。
• 摄像头：四目单色鱼眼摄像头（VGA），双目RGB摄像头（3200万像素），iToF深度传感器。
• 交互设计：支持Inside-Out头部定位、裸手识别、语音交互、视频透视。
• 电源管理：支持QC4.0/PD3.0快充，最高45W，电池容量5700mAh。
• 声学：双立体扬声器，四麦克风阵列，支持空间音频录制。
• 手柄：无光环6DoF手柄，内置11颗红外LED，支持触摸感应，使用线性马达实现触觉反馈。

5. 重点组件分析

• 主板：包含XR2 Gen2 SOC、LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、WiFi 7、蓝牙5.3等，成本约173.7美元。
• 光机模组：含Pancake光学模组、Fast-LCD屏幕、瞳距调节结构，成本约138美元。
• 传感器：含摄像头、IMU、电子罗盘、距离传感器等，成本约53.4美元。
• 手柄BOM成本：单个手柄成本约15.02美元，包含蓝牙芯片、触摸感应芯片、IMU、霍尔传感器、线性马达等。
• 散热系统：采用同款散热风扇和散热片，成本约3.5美元。
• 电池：采用两节AA电池，成本约7美元。
• 面框与结构件：采用透明PC+玻纤材料，含散热孔和天线，成本约0.5美元。
• 面罩：采用SuperSkin泡棉材质，支持磁吸连接，成本约1美元。

6. 成本对比与升级亮点

• 相比Pico 4，Pico 4 Ultra 主要成本提升来自XR2 Gen2 SOC和传感器模组。
• Pico 4 Ultra在性能上提升显著，包括更高的GPU性能、AI性能、屏幕亮度、刷新率、以及支持全彩视频透视。
• 手柄设计更贴近Quest 3的Touch Plus，提升定位精度和触觉反馈体验。

结构清晰总结

一、硬件成本结构

• 芯片：约176美元（占比39.06%）
• 屏幕：约84美元（占比18.64%）
• 摄像头：约50美元（占比11.10%）
• 光学：约44美元（占比9.76%）
• 结构件：约25美元（占比5.55%）
• ODM/OEM：约20美元（占比4.44%）

二、主要硬件配置

• SOC芯片：高通XR2 Gen2，4nm工艺，支持3K×3K显示和10路并行摄像头。
• 屏幕：Fast-LCD双屏，分辨率2160×2160×2，像素密度1200PPI，刷新率72Hz/90Hz。
• 光学：单片Pancake模组，视场角105°，支持连续IPD调节。
• 传感器：9轴传感器，支持6DoF追踪和人脸佩戴检测。
• 摄像头：四目单色鱼眼（VGA）、双目RGB（3200万像素）、iToF深度传感器。
• 交互：支持Inside-Out定位、裸手识别、语音交互、视频透视。
• 电源：支持QC4.0/PD3.0快充，最高45W，电池容量5700mAh。
• 声学：双立体扬声器，四麦克风阵列，支持空间音频录制。
• 手柄：无光环6DoF手柄，支持触摸感应，内置11颗红外LED，线性马达提供触觉反馈。

三、关键成本数据

• BOM成本：430.64美元
• 不含税综合成本：450.64美元
• 税后成本：3564.45元人民币（按汇率7和增值税13%计算）

四、供应链分析

• 高通：约131.7美元，占比29.23%
• JDI：约84美元，占比18.64%
• 歌尔：约70美元，占比15.53%
• 镁光：约32美元，占比7.10%
• 国产占比：约60.08%
• 海外占比：约39.92%

五、其他组件与设计亮点

• 面框：透明PC+玻纤，含散热孔和天线，支持磁吸连接。
• 面罩：SuperSkin泡棉，磁吸设计，支持更换与清洗。
• 散热模组：含风扇和散热片，提升散热效率。
• 手柄：优化设计，支持3D红外定位，提升交互体验。

六、市场与研究机构信息

• Wellsenn XR 是VR/AR/MR产业垂直研究机构，提供供应链和整机、软件、内容及应用场景的系统性研究。
• 报告数据为市场调研和评估价格，仅供参考，不作为公司内部采购价格。

七、免责声明与版权说明

• 报告数据来源于合规渠道，研究方法和分析逻辑基于专业理解。
• 报告内容不得抄袭、篡改、传播，否则将追究法律责任。
• 报告仅反映作者在发布时点的判断，不保证信息的最新状态。