维深：2023年XR硬件拆解及BOM成本报告：MetaQuest2VR一体机_34页_6mb

MetaQuest2 VR一体机拆解及成本报告总结

本报告由维深信息WellsennXR发布，旨在分析MetaQuest2 VR一体机的BOM成本、硬件构成及相关数据。报告基于市场调研和拆解数据，提供简要总结如下。

核心成本数据

• 总体成本：BOM成本约$2642美元，综合硬件成本约$2792美元，按汇率6.7折算人民币约2114元（不含额外费用）。
• 主要组件成本占比：
  • SOC芯片(XR2): 约$80美元，占比29%。
  • 屏幕: 约$38美元，占比14%。
  • 摄像头模组: 约$20美元，占比7%。
  • RAM和ROM: 各约$18美元和$12美元，占比合计6%。
• 核心组件合并：约占成本60%，合计$168美元。
• 其他组成部分：
  • 头显硬件: $2238美元，占比801%。
  • 两个手柄: $309美元，占比111%。
• 供应链分析：国产供应商贡献约38%，海外占比615%；美国和日本供应商占比较大。

市场与技术参数

• MetaQuest2采用高通XR2芯片，支持4K@120Hz显示和7摄像头并发工作。
• 屏幕为Fast-LCD，分辨率3664×1920，PPI 773。
• 交互系统使用Inside-Out追踪和6DoF定位，摄像头模组由舜宇智能提供。
• 总体设计强调散热和人体工程学，电池容量3640mAh。

其他补充信息

报告指出，数据基于2020年调研，仅供参考，不反映内部采购价。维深信息提供该分析以支持VR/AR行业研究。

此报告可帮助理解MetaQuest2的成本结构和技术细节，适用于供应链和市场分析。