2024-12-20-维深信息-2024年XR硬件拆解及BOM成本报告_37页_9mb
报告摘要
Wellsenn XR Pico 4 Ultra MR 一体机拆解及BOM成本总结
核心内容概览
Pico 4 Ultra MR一体机是在Pico 4基础上，基于空间计算理念进行迭代升级的产品。该设备采用了高通XR2 Gen2 SOC芯片、Fast-LCD双屏、Pancake光学模组等核心组件，整体硬件成本较高，且主要成本集中在SOC芯片、屏幕、光学、摄像头和RAM/ROM等核心部件。
主要观点
- Pico 4 Ultra MR一体机的BOM成本约为430.64美元，综合成本为450.64美元。
- 税后成本（按美元汇率7和增值税13%计算）约为3564.45元人民币。
- 相比Pico 4，Pico 4 Ultra主要在SOC芯片、传感器模组、屏幕等方面进行了升级，其余组件可共用。
- 国产供应商占比约60.08%，海外供应商占比约39.92%，其中美国供应商占比最高，约为36.59%。
关键信息
一、硬件成本构成
| 部件名称 | 包含内容 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|---|
| 主板 | 含XR2、RAM、ROM、电源管理芯片等 | 173.7 | 39.06% |
| 传感器 | 含摄像头、IMU、电子罗盘等 | 53.4 | 11.10% |
| 光机模组 | 含Pancake光学模组、Fast-LCD屏幕等 | 138 | 31.83% |
| 头显外壳/结构件 | 含外壳注塑件、泡棉等 | 9 | 2.08% |
| 散热模组 | 含散热风扇和散热片 | 3.5 | 0.79% |
| 手柄 | 含两个手柄及电池 | 30.04 | 6.64% |
| 声学模组 | 含扬声器和麦克风 | 10 | 2.22% |
| 电池 | 含充电电池和电源线 | 7 | 1.55% |
| 配件 | 含充电线等 | 3 | 0.64% |
| 包装 | 包含包装盒和说明书 | 3 | 0.64% |
| BOM成本总计 | - | 430.64 | 100% |
二、成本按品类划分
| 品类 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| SOC芯片 | 120 | 26.63% |
| 屏幕 | 84 | 18.64% |
| 摄像头 | 50 | 11.10% |
| 光学模组 | 44 | 9.76% |
| RAM/ROM | 20+12=32 | 7.10% |
| 结构件 | 25 | 5.55% |
| ODM/OEM | 20 | 4.44% |
三、成本按供应链厂商划分
| 供应商 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| 高通 | 131.7 | 29.23% |
| JDI | 84 | 18.64% |
| 歌尔 | 70 | 15.53% |
| 镁光 | 32 | 7.10% |
四、成本按供应链国别划分
| 国别 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| 国产 | 270.74 | 60.08% |
| 美国 | 164.9 | 36.59% |
| 日本 | 10 | 2.22% |
| 挪威 | 3.6 | 0.80% |
| 荷兰 | 1 | 0.22% |
| 南非 | 0.4 | 0.09% |
产品参数配置
1. 计算平台
- CPU：高通XR2 Gen2，4nm制程，Kryo核心，6核64位，最高主频3.2GHz
- GPU：Adreno 740
- 内存：12GB LPDDR5
- 闪存：256GB UFS 3.1
- Wi-Fi：WiFi 7，2×2 MIMO，支持三频，峰值速度5.8Gbps，最低延迟2ms
- 蓝牙：蓝牙5.3
- 操作系统：PICO OS 5.11
2. 显示
- 屏幕：Fast-LCD双屏，2.56英寸×2
- 分辨率：2160×2160×2，1200PPI，20.6平均PPD，22.5中心PPD
- 刷新率：72Hz/90Hz
3. 光学
- 视场角：105°
- 镜片和材质：单片Pancake，PMMA材质
- 近视调节：不支持物理调节，兼容佩戴镜片
- 瞳距调节：连续IPD，步进式适眼距，58-72mm
4. 传感器
- 头盔9轴传感器：1KHz采样频率，实现头部精准6DoF
- 头盔P-Sensor：人脸佩戴检测，用于屏幕休眠
5. 摄像头
- 追踪定位摄像头：四目单色鱼眼摄像头，VGA，640×480@60Hz
- RGB摄像头：双目彩色摄像头，3200万像素，H: 130°, V: 115°
- 深度摄像头：iToF
6. 交互与设计
- 头部空间定位：Inside-Out
- 手柄：无光环6DoF体感手柄
- 裸手识别：支持
- 语音交互：支持
- 视频透视：支持，全彩
- 头盔按键：电源键，音量加、减键
- 重量：整机585g
- 面罩：棉面罩，眼镜支架
- 散热：内含静音风扇
- 人体工程设计：前置HMD和后置电池组成合理的力学分担结构，佩戴舒适，兼容各种人头脸型
7. 电源与声学
- 充电：支持QC4.0/PD3.0快充，最高45W快充
- 电池容量：5700mAh额定容量，5770典型容量
- 扬声器：双立体扬声器
- 麦克风：底进音，全指向四麦克风阵列，支持空间音频录制
8. 传输与指示灯
- USB Type-C 3.0：支持USB 3.0数据传输，5V/1A OTG扩展供电能力
- 3.5mm音频接口：不支持
- Micro-SD：不支持
- LED灯：三色LED，显示开机、关机、充电状态
- 隐私提示灯：用于提示空间照片或视频拍摄状态、头显混合现实模式
手柄配置
- 蓝牙芯片：Nordic nRF52833，支持蓝牙5.3，BLE 5.1测向功能
- 马达：线性马达，用于触觉反馈
- 按键：摇杆、扳机、Grip、Home、X/Y、A/B，均支持触摸
- 指示灯：三色灯，显示开机、关机、充电状态
- 电池：两节1.5V AA碱性干电池
- 红外LED：11颗，用于追踪定位
- 马达驱动芯片：艾为AW8646，用于驱动瞳距调节马达
- 触摸感应：通过弹簧线圈与电容感应芯片实现触摸功能
- POGO Pin：用于手柄与主板的连接
关键组件与技术
- SOC芯片：高通XR2 Gen2，性能提升显著，支持3K×3K分辨率显示和10路并行摄像头与传感器
- 屏幕：Fast-LCD双屏，分辨率提升，亮度提升25%
- Pancake光学模组：单片式1P方案，由歌尔供应
- 摄像头：采用索尼IMX616传感器，实现全彩透视
- iToF传感器：由欧菲光供应，成本较低，但存在测量精度下降等问题
- 电源管理芯片：高通PMXR2230B、PMXR2230VE等，负责充放电管理、外围供电等
- 散热模组：采用不锈钢和铜材质，配备静音风扇
总结
Pico 4 Ultra MR一体机在硬件配置上相比前代产品有了显著提升，特别是在SOC芯片、屏幕和光学模组方面。整体BOM成本较高，主要成本集中在SOC芯片、屏幕、光学模组、摄像头和RAM/ROM等核心组件上。国产供应链在整体成本中占主导地位，但部分高端组件仍依赖海外供应商。该设备在性能、交互体验和设计方面都有所优化，满足了更高标准的VR应用需求。
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