2024年XR硬件拆解及BOM成本报告Pico4UltraMR一体机-维深WellsennXR_37页_9mb
报告摘要
Wellsenn XR Pico 4 Ultra MR 一体机详细总结
核心内容
Wellsenn XR发布的Pico 4 Ultra MR一体机拆解及BOM成本报告，提供了该设备的详细硬件构成和成本分析。该报告指出，Pico 4 Ultra MR 12+256G版的BOM成本为430.64美元，不含税的综合硬件成本为450.64美元，按美元汇率7和增值税13%计算，税后成本约为3564.45元。该设备在Pico 4基础上进行了升级，主要提升在于SOC芯片、传感器模组和屏幕，其余组件可共用。
主要观点
- 性能提升：Pico 4 Ultra MR采用高通XR2 Gen2芯片，显著提升了GPU性能（2.5倍）、CPU性能（33%以上）、AI性能（8倍），并支持全彩透视、低延迟直通等功能。
- 成本结构：综合硬件成本中，芯片（尤其是SOC）占据最大比例，约39.06%；其次是屏幕（18.64%）、摄像头（11.10%）、光学模组（9.76%）和RAM/ROM（4.44%+2.66%）。
- 供应链分布：国产供应商占比约60.08%，海外供应商占比约39.92%，其中美国供应商占比最高（36.59%）。
- 设计优化：Pico 4 Ultra MR在人体工程学设计、散热结构、瞳距调节等方面进行了优化，提升了用户体验和设备性能。
关键信息
综合硬件成本构成（美元）
| 部件名称 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| 主板 | 173.7 | 39.06% |
| 传感器 | 53.4 | 12.26% |
| 光机模组 | 138 | 31.26% |
| 头显外壳/结构件 | 9 | 2.09% |
| 散热模组 | 3.5 | 0.81% |
| 手柄 | 30.04 | 6.97% |
| 声学模组 | 10 | 2.32% |
| 电池 | 7 | 1.62% |
| 配件 | 3 | 0.69% |
| 包装 | 3 | 0.69% |
| BOM成本 | 430.64 | 100% |
成本按供应链厂商划分
| 供应厂商 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| 高通 | 131.7 | 29.23% |
| JDI | 84 | 18.64% |
| 歌尔 | 70 | 15.53% |
| 镁光 | 32 | 7.10% |
成本按国别划分
| 国别 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| 国产 | 270.74 | 60.08% |
| 美国 | 164.9 | 36.59% |
| 日本 | 10 | 2.22% |
| 挪威 | 3.6 | 0.80% |
| 荷兰 | 1 | 0.22% |
| 南非 | 0.4 | 0.09% |
成本按品类划分
| 品类 | 金额（美元） | 占比 |
|---|---|---|
| 芯片 | 176 | 39.06% |
| 屏幕 | 84 | 18.64% |
| 摄像头 | 50 | 11.10% |
| 光学模组 | 44 | 9.76% |
| 结构件 | 25 | 5.55% |
| OEM/ODM | 20 | 4.44% |
主要硬件组件及供应商
主板
- SOC芯片：高通骁龙XR2 Gen2（120美元，占比26.63%）
- 运存DRAM：镁光MT62F1536M64D8EK-023 WT:B（20美元，占比4.44%）
- ROM：镁光MTFC256GBCAVHF-WT（12美元，占比2.66%）
- WiFi芯片：高通WCN7851（1.2美元，占比0.28%）
- 蓝牙芯片：Nordic nRF52833（1.2美元，占比0.28%）
- 电源管理芯片：高通PMXR2230B/PMXR2230VE/PMXR2230/PMXR2230VS（7美元，占比1.58%）
- 充电管理芯片：恩智浦PMDXB600UNE（1美元，占比0.23%）
- SMB1502：高通（1美元，占比0.23%）
- 音频功放芯片：高通WSA8830（1.2美元，占比0.28%）
- 音频解码芯片：高通WCD9385（0.6美元，占比0.14%）
- 电机驱动芯片：艾为AW8646（0.3美元，占比0.07%）
- PCB：方正（6美元，占比1.39%）
- 其他元器件：1.5美元，占比0.35%
光机模组
- Pancake模组：歌尔（44美元，占比9.76%）
- Fast-LCD屏幕：JDI（84美元，占比18.64%）
- 瞳距调节结构：10美元，占比2.32%
传感器模组
- 追踪定位摄像头：豪威（8美元，占比1.86%）
- RGB摄像头：索尼IMX616（4美元，占比0.93%）
- RGB摄像头模组：联合影像/欧菲光（10美元，占比2.32%）
- 深度传感器：欧菲光（12美元，占比2.79%）
- IMU：TDK ICM-42688（2美元，占比0.46%）和AKM AK09918C（1美元，占比0.23%）
- 霍尔传感器：0.3美元，占比0.07%
- 其他结构件：2.6美元，占比0.60%
手柄
- 蓝牙芯片：Nordic nRF52833（1.2美元，占比0.28%）
- 触摸感应芯片：Azoteq IQS7222C（0.2美元，占比0.05%）
- IMU：TDK ICM-42686（1.5美元，占比0.34%）
- 霍尔传感器：Allergo（1美元，占比0.23%）
- 马达驱动芯片：艾为电子AW86917（0.5美元，占比0.12%）
- 主板PCB：胜宏科技（0.8美元，占比0.18%）
- 手柄摇杆：0.5美元，占比0.12%
- 手柄扳机：0.3美元，占比0.07%
- 线性马达：歌尔股份（3美元，占比0.70%）
- 红外LED：0.22美元，占比0.05%
- 手柄结构件/外壳：3美元，占比0.70%
- AA电池：0.2美元，占比0.05%
- FPC：0.2美元，占比0.05%
- 其他元器件：2.4美元，占比0.56%
总结
Pico 4 Ultra MR一体机在硬件配置上进行了显著升级，特别是在SOC芯片、屏幕和传感器模组方面，提升了整体性能和用户体验。虽然部分组件与Pico 4相同，但整体成本显著增加，主要源于XR2 Gen2芯片的高昂成本。成本构成显示，芯片、屏幕、光学、摄像头、RAM/ROM是核心成本部分，合计占比达73.22%。国产供应商在整体成本中占比超过六成，而海外供应商主要来自美国、日本等地。该报告为市场分析和供应链研究提供了有价值的数据支持，但需注意，报告中的价格为市场调研评估价，不等同于公司内部采购价。
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