2025年深圳集成电路及国产半导体产业调研报告_35页_8mb

深圳集成电路及国产半导体产业调研报告显示，2024年广东省半导体与集成电路产业总产值达3600亿元，其中深圳占比79%，产值达2839.6亿元，同比增长32.9%。深圳拥有727家集成电路企业，产业链覆盖设计、制造、封测、设备与材料等环节，南山区为设计核心，坪山聚焦晶圆制造，宝安和龙华在设备与先进封装领域具优势。重点项目建设加速，包括中芯深圳、润鹏、方正微电子、重投天科等12英寸或SiC产线，推动产能扩张。中国大陆晶圆代工产能预计2030年占全球30%，成为最大代工中心。国产设备领域，北方华创、中微公司、盛美上海等进入全球Top18，深圳本土企业在刻蚀、检测、固晶、分选等环节形成集聚。材料方面，沪硅产业、TCL中环等主导硅片供应，光刻胶仍依赖进口。先进封装以长电科技、通富微电、华天科技为主导，技术涵盖WLCSP、Fan-out、2.5D/3D集成等，应用覆盖AI、汽车电子等领域。深圳本土企业如沛顿科技、佛智芯等也在存储和FOPLP封装方向布局。EDA与IC设计环节，深圳聚集大量设计企业，深芯盟联合产业链资源，构建“1+1+X”生态体系，推动重大项目建设与协同创新。2025湾芯展与湾区半导体大会将打造集技术、产业、资本于一体的交流平台，促进国内外合作。整体看，深圳正依托完整产业链、重大项目投资和生态联盟支撑，巩固其在全国半导体产业中的领先地位。