20190906-国盛证券-计算机行业周报：2019华为全连接大会前瞻_18页_2mb

2019华为全连接大会前瞻总结

核心内容

2019年华为全连接大会（HUAWEI CONNECT）将于9月18日至20日在上海举行，主题为“共创智能新高度”。本次大会将重点关注AIoT（人工智能物联网）和鲲鹏计算产业，预计发布云、AI、5G、IoT等领域的最新产品和解决方案。大会将推动数字化转型，促进华为全栈能力的展示，强化AI与IoT的融合，构建完整的生态链。

主要观点

1. AIoT的三大支柱

   • 万物互联是AIoT的基础，通过物联网技术连接智能设备、传感器等，实现数据交换和共享。
   • 5G构建AIoT的连接网络，推动AIoT从消费者应用向工业、产业级应用扩展。
   • AI与芯片、系统、网络构建完整生态链，AI算法和技术推动物联网的智能化升级。

2. 鲲鹏计算产业的崛起

   • 华为推出基于ARM架构的鲲鹏920芯片及TaiShan服务器，旨在打破X86生态垄断，推动ARM生态建设。
   • 鲲鹏920在性能、功耗、I/O等方面具备优势，但与Intel高端产品相比仍有差距。
   • 华为计划通过政府合作、生态建设推动鲲鹏服务器在超算中心、数据中心等场景的落地。

3. 华为全栈技术战略

   • 华为提出“HiLink+HiAI+鸿蒙”三驾马车战略，推动AIoT生态发展。
   • HiLink涵盖云、边、端、芯四层架构，提供一站式接入与开发支持。
   • HiAI提供从底层芯片到上层服务的三层AI能力，助力智能应用开发。
   • 鸿蒙作为分布式操作系统，将赋能大量IoT设备，提升用户体验与安全性。

关键信息

华为全连接大会亮点

• 时间：2019年9月18日至20日
• 地点：上海世博展览馆和展览中心
• 主题：共创智能新高度
• 重点方向：云+5G+AI+IoT、鲲鹏计算产业
• 重要演讲嘉宾：胡厚崑、Philip Diamond、高文、郑叶来、侯金龙、张顺茂、贾永利等

华为鲲鹏920芯片与TaiShan服务器

• 鲲鹏920基于7nm工艺，支持64个内核，主频2.6GHz，内存带宽超业界主流46%。
• TaiShan服务器提供均衡型、存储型、高密型三种机型，助力服务器CPU市场多元化发展。
• 鲲鹏生态面临X86的激烈竞争，需通过差异化策略和生态建设扩大市场影响力。

AIoT与鲲鹏生态的行业影响

• 华为与多家公司合作，推动AIoT和鲲鹏生态发展，包括三联虹普、润和软件、中科创达、海康威视等。
• 三联虹普在智能制造、工业互联网领域与华为深度合作，打造智能物流系统。
• 润和软件具备从芯片到应用场景的一体化能力，推出多个IoT解决方案，与华为生态深度融合。
• 中科创达推出TurboX智能大脑平台和TurboX Cloud云平台，为IoT提供端到端解决方案。
• 海康威视在AI Cloud和AI开放平台方面持续投入，推动安防行业向AIoT转型。

投资建议

• 安全可控：中国软件、启明星辰、中国长城、金山软件、中新赛克、北信源、中孚信息、太极股份、深信服、美亚柏科、中科曙光、华东电脑、绿盟科技、卫士通、南洋股份、纳斯达、三六零、华胜天成等。
• 云计算与产业互联网：广联达、上海钢联、新国都、拉卡拉、宝信软件、用友网络、金蝶国际、汇纳科技、石基信息、汉得信息、赛意信息等。
• 金融IT：恒生电子、同花顺、东方财富、长亮科技、新国都、新大陆、航天信息、顶点软件等。
• 医疗IT：卫宁健康、创业慧康、万达信息、和仁科技、麦迪科技、国新健康、东华软件等。
• 5G与自动驾驶：中新赛克、中科创达、四维图新、千方科技、金溢科技、万集科技等。
• 人工智能：科大讯飞、佳都科技、中科曙光等。
• 其他公司：每日互动、恒华科技、佳发教育、华宇软件、新北洋、新开普、信息发展等。

风险提示

1. 鲲鹏生态发展不及预期：鲲鹏芯片及服务器应用开发者支持力度不足可能影响生态建设。
2. 贸易摩擦加剧：科技摩擦可能对相关行业发展造成不利影响。
3. 经济下行超预期：宏观经济下滑可能影响企业投资与增长预期。

总结

2019年华为全连接大会聚焦AIoT与鲲鹏计算产业，旨在推动智能生态发展，提升行业竞争力。华为通过HiLink、HiAI、鸿蒙三大技术体系，构建完整的AIoT生态链，同时在鲲鹏芯片和服务器领域，强调差异化竞争与生态建设。大会吸引了众多合作伙伴，如三联虹普、润和软件、中科创达、海康威视等，共同探索智能物联网与计算产业的未来。投资建议指出，安全可控、云计算、金融IT、医疗IT、5G与自动驾驶、人工智能等领域具备较大投资机会，但需关注生态发展、贸易摩擦及经济下行等风险。