20170910-兴业证券-电子行业深度研究报告：iPhone8规格引领手机产业进入新世代_40页_2mb

文档总结

核心内容

本报告主要分析了2017年苹果即将发布的iPhone8的创新技术和其对电子产业链的影响。iPhone8在处理器、显示、摄像头、电池、防水、声学、无线充电等多个方面进行了升级，这些创新将推动下半年电子行业的发展，并对相关供应链企业产生积极影响。

主要观点

• iPhone8将引领手机产业进入新世代，其创新集中在四大方面：处理器性能提升、外观创新、摄像头升级、电池续航力升级。
• 处理器采用10nm工艺的A11芯片，性能显著提升。
• 显示方面，iPhone8首次采用柔性AMOLED屏幕，取代传统LCD，提升手机的轻薄度和显示效果。
• 摄像头将采用后置双摄+前置3DSense，推动光学产业链的创新。
• 电池技术将引入无线充电+快充+双电芯，提升续航能力。
• 防水功能升级至IP68，成为高端手机的标配。
• 声学系统将向立体声和防水方向升级，提升用户体验。
• 无线充电技术将普及，苹果的示范效应将推动市场增长。

关键信息

投资建议

• 重点推荐公司包括：国光电器、蓝思科技、水晶光电、长电科技。
• 建议重点关注：科森科技、欧菲光、歌尔股份、信维通信、大族激光。

iPhone8出货量预测

• 3Q17出货量预计为2000万台，4Q17出货量预计为7000万台。
• 2017年全年预计出货量为9000万台，其中iPhone8预计为4200万台。
• 1Q18预计出货量将为淡季不淡，部分生产将递延至1Q18。

显示技术

• 柔性AMOLED将取代LCD，成为未来趋势。
• 2017年AMOLED供应紧张，iPhone7s系列仍采用LCD。
• 2018年LGD成为iPhone的第二供应商，AMOLED渗透率将提高。

机壳材料

• 双面玻璃+金属中框成为主流设计。
• 非金属材料（如玻璃和陶瓷）逐渐取代金属，提升价值量。
• 陶瓷机壳市场规模预计在2019年达到195亿元。

光学创新

• 双摄成为标配，推动摄像头产业链增长。
• 3DSense（结构光和TOF）技术成熟，引领下一轮光学升级。
• 人脸识别功能将提升手机的交互体验，并为AR手机奠定基础。

声学升级

• 双扬声器实现立体声，提升音质。
• 多麦克风提升拾音准确率和降噪能力。
• 声学主要供应商包括瑞声科技和歌尔股份。

防水技术

• iPhone7开始应用防水功能，iPhone8将升级至IP68。
• 防水解决方案包括硅胶密封、防水透气隔膜、纳米材料覆膜等。
• 防水升级利好长盈精密、通达集团、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技。

无线充电

• iPhone8将搭载7.5W无线充电功能，形成示范效应。
• 无线充电市场将快速增长，预计2020年出货量将超过10亿台。
• Qi标准短期内主导市场，A4WP标准技术成熟后潜力更大。

重点领域分析

处理器性能提升

• iPhone8采用10nm工艺A11芯片，性能更强。
• 未来手机芯片将向更高工艺发展，提升用户体验。

显示技术升级

• 柔性AMOLED取代LCD，提升手机的轻薄度和显示效果。
• AMOLED的响应速度、对比度、色域等优于LCD。

机壳材料变化

• 金属机壳向非金属材料（玻璃和陶瓷）转变。
• 陶瓷机壳成为高端手机的新选择，提升外观和手感。

摄像头创新

• 双摄和3DSense技术推动摄像头产业链增长。
• 3DSense技术为未来AR手机提供技术支持。

声学系统优化

• 立体声和防水功能提升用户体验。
• 声学供应商包括瑞声科技和歌尔股份。

防水功能普及

• 防水成为高端手机的标配，提升手机耐用性。
• 防水解决方案多样化，提升手机的防水性能。

无线充电市场

• 无线充电技术将普及，市场潜力巨大。
• Qi和A4WP标准将推动无线充电市场的发展。

风险提示

• 需求不及预期
• 量产进程不及预期

图表与数据

• 图1：iPhone8创新简介
• 图2：iPhone8屏幕尺寸和模拟渲染图
• 图3：历代iPhone电池容量（mAh）
• 图4：结构光产业链分析
• 图5：人脸识别方案成本构成
• 图6：TFT-LCD和AMOLED色域和对比度比较
• 图7：TFT-LCD和AMOLED视角比较
• 图8：智能手机面板渗透率估计
• 图9：智能手机屏幕技术渗透率估计
• 图10：触控方式发展路径
• 图11：iPhone手机外壳变化趋势
• 图12：采用3D+AMOLED屏幕的三星S7
• 图13：3D+AMOLED屏幕的小米NOTE2
• 图14：手机防护玻璃市场空间
• 图15：摄像头升级历史
• 图16：基于手机的AR安装数量
• 图17：基于手机的AR营收
• 图18：iPhone8双扬声器示意图
• 图19：iPhone系列MIC个数不断增加
• 图20：防水防尘等级标准
• 图21：主流旗舰防水手机
• 图22：防水解决方案
• 图23：iPhone7防水技术
• 图24：三星S7防水技术
• 图25：无线充电接收器的出货量预测
• 图26：市场上支持无线充电的手机
• 图27：中国锂电池市场需求量
• 图28：iPhone8 PCB设计
• 图29：全球PCB产值
• 图30：全球及中国FPC市场规模
• 图31：iPhone7plus内部SiP模块
• 图32：Apple Watch S1整个SiP模块

表格与数据

• 表1：苹果A系列应用处理器及晶圆代工厂
• 表2：无线充电产业链
• 表3：TFT LCD和AMOLED性能对比
• 表4：各类面板技术可配套的触控解决方案
• 表5：陶瓷材料在消费电子领域的应用
• 表6：常见材料的性能比较
• 表7：陶瓷机壳市场规模预计
• 表8：双摄成像方案对比
• 表9：双摄模组方案对比
• 表10：双摄手机数量测算
• 表11：3D Sensing价值分析
• 表12：3D相机方案对比
• 表13：无线充电技术对比
• 表14：无线充电标准对比