iPhone8规格引领手机产业进入新世代-电子行业-20170910-兴业证券-39页-2mb

文档内容总结

核心内容

本文档主要分析了苹果iPhone8的创新技术及其对电子行业相关供应链的影响，重点关注iPhone8在处理器性能、外观设计、摄像头升级、电池续航、声学、防水、无线充电等方面的技术创新，以及这些创新对相关零部件供应商带来的投资机会。同时，文档还对柔性AMOLED、非金属材料（如玻璃和陶瓷）、3D sensing、双摄技术、声学升级、防水技术、无线充电等领域的市场趋势和产业链布局进行了深入探讨。

主要观点

• iPhone8创新亮点：iPhone8的创新集中在四大方面，包括处理器性能提升、外观创新（OLED屏幕+双曲面玻璃）、摄像头升级（双摄+3D sensing）、电池续航力升级（无线充电+快充+双电芯）。
• 处理器：A11芯片采用10nm工艺，性能提升明显，成为市场领先的手机芯片。
• 显示技术：iPhone8首次采用柔性AMOLED屏幕，相比TFT-LCD，具有更优的响应速度、对比度、视角和功耗表现，预计2018年LGD将成为第二供应商，AMOLED渗透率有望提升。
• 触控方案：Out-cell GF2方案因AMOLED的特性重新成为主流，有助于降低供应链风险。
• 机壳材料：非金属材料如玻璃和陶瓷逐渐取代金属，双面玻璃和3D陶瓷成为趋势，预计未来三年市场规模增长显著。
• 光学升级：双摄成为高端手机标配，3D sensing技术（如结构光和TOF）为AR手机提供技术支持，推动光学产业链发展。
• 声学升级：双扬声器实现立体声，多麦克风提升降噪和拾音准确率，带动声学产品价值增长。
• 防水技术：IP68成为高端手机标配，iPhone8防水等级提升，带动防水件市场增长。
• 无线充电：苹果推动无线充电普及，预计未来几年市场将快速增长，Qi标准短期主导，A4WP标准具备更大潜力。

关键信息

重点推荐公司

• 国光电器：受益于智能音箱新产品上量，业绩弹性显著。
• 蓝思科技：玻璃加工龙头，受益于双面玻璃和金属中框需求。
• 水晶光电：受益于双摄和3D sensing技术需求。
• 长电科技：受益于iPhone8主板升级带来的利润弹性。
• 其他关注公司：包括科森科技、欧菲光、歌尔股份、信维通信、大族激光。

技术创新与市场趋势

• 柔性AMOLED：预计2018年LGD成为第二供应商，渗透率将提升。
• 非金属材料：双面玻璃和3D陶瓷将成为主流，推动相关设备市场增长。
• 双摄：2017年渗透率约18%，预计2019年达51%，市场空间大幅增长。
• 3D sensing：结构光和TOF技术成熟，成为人脸识别和AR手机的重要组成部分。
• 声学：双扬声器和多麦克风提升用户体验，带动声学产品价值增长。
• 防水：IP68成为高端手机标配，带动防水件市场增长。
• 无线充电：苹果推动市场发展，预计2020年出货量将超10亿台。

风险提示

• 需求不及预期
• 量产进程不及预期

投资建议

• 投资重点应放在苹果新机的创新相关零部件上，如金属中框、OLED面板、无线充电、生物识别、3D相机等。
• 重点关注具备技术优势和产能提升的公司，如国光电器、蓝思科技、水晶光电、长电科技、科森科技、欧菲光、歌尔股份、信维通信、大族激光等。

图表与数据

• 图1：iPhone8创新简介
• 图2：iPhone8屏幕尺寸和模拟渲染图
• 图3：历代iPhone电池容量
• 图4：结构光产业链分析
• 图5：人脸识别方案成本构成
• 图6：TFT-LCD和AMOLED色域和对比度比较
• 图7：TFT-LCD和AMOLED视角比较
• 图8：智能手机面板渗透率估计
• 图9：智能手机屏幕技术渗透率估计
• 图10：触控方式发展路径
• 图11：iPhone手机外壳变化趋势
• 图12：采用3D+AMOLED屏幕的三星S7
• 图13：3D+AMOLED屏幕的小米NOTE2
• 图14：手机防护玻璃市场空间
• 图15：摄像头升级历史
• 图16：基于手机的AR安装数量
• 图17：基于手机的AR营收
• 图18：iPhone8双扬声器示意图
• 图19：iPhone系列MIC个数不断增加
• 图20：防水防尘等级标准
• 图21：主流旗舰防水手机
• 图22：防水解决方案
• 图23：iPhone7防水技术
• 图24：三星S7防水技术
• 图25：无线充电接收器的出货量预测
• 图26：市场上支持无线充电的手机
• 图27：中国锂电池市场需求量
• 图28：iPhone8主板设计
• 图29：全球PCB产值
• 图30：全球及中国FPC市场规模
• 图31：iPhone7plus内部SiP模块
• 图32：Apple Watch S1整个SiP模块

表格与数据

• 表1：苹果A系列应用处理器及晶圆代工厂
• 表2：无线充电产业链
• 表3：TFT LCD和AMOLED性能对比
• 表4：各类面板技术可配套的触控解决方案
• 表5：陶瓷材料在消费电子领域的应用
• 表6：常见材料的性能比较
• 表7：陶瓷机壳市场规模预计
• 表8：双摄成像方案对比
• 表9：双摄模组方案对比
• 表10：双摄手机数量测算
• 表11：3D Sensing价值分析
• 表12：3D相机方案对比
• 表13：无线充电技术对比
• 表14：无线充电标准对比
• 表15：无线充电产业链
• 表16：采用双电芯方案的机型整理
• 表17：电池容量变化
• 表18：市场上快充技术对比
• 表19：安卓机型快充充电功率
• 表20：手机PCB进化史
• 表21：iPhone8 FPC使用数量
• 表22：智能手机激光工艺环节
• 表23：激光加工三大用途及特点
• 表24：皮秒、纳秒以及飞秒激光加工性能参数的比较
• 表25：手机全面屏比较
• 表26：典型全面屏刀轮切割方案与激光切割方案对比
• 表27：SoC与SiP对比
• 表28：主要厂商先进半导体封装技术布局
• 表30：电子行业近期跟踪公司一览