国际治理创新中心-为地缘政治服务的供应链监管:半导体行业发生了什么(英)-2021.8-40页_429kb
报告摘要
供应链监管在地缘政治服务中的作用
核心内容
本文探讨了供应链监管在地缘政治中的应用及其对全球半导体产业的影响。作者指出,尽管供应链监管可以作为保护国家经济安全和科技领导地位的工具,但其在地缘政治目标下的实施却面临诸多挑战和潜在的负面后果。
主要观点
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不对称相互依赖
- 美国在半导体供应链的高研发阶段占据主导地位,而中国则相对落后。
- 美国和中国对不对称相互依赖的政策含义有不同看法:美国认为中国对半导体技术的依赖是其弱点,而中国则认为这种依赖限制了其技术自主性。
- 美国希望通过限制中国获取先进半导体技术,削弱其在关键制造设备和设计工具方面的竞争力。
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实施难题
- 美国试图通过供应链监管来阻断中国的关键供应点,但其政策执行面临国内外的复杂挑战。
- 随着全球供应链日益复杂,实施有效的监管控制变得更加困难和昂贵。
- 美国国内的制度制约,如国会的制衡机制,使得简单复制中国的补贴政策不可行。
- 在全球芯片短缺的背景下,采取具有歧视性的供应链控制措施可能适得其反,加剧行业不确定性。
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附带损害
- 美国的供应链控制措施对本国及盟友的产业、科研机构和大学造成严重附带损害。
- 信任的削弱可能导致知识共享和创新受阻,进而影响全球半导体创新体系的健康运行。
关键信息
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美国政策
- 2021年2月,拜登政府发布《美国供应链执行令》,旨在评估供应链弱点,保护技术领导地位和国家安全。
- 白宫于2021年6月发布了一份250页的报告,其中近三分之一内容聚焦于半导体供应链的威胁及政策建议。
- 美国的半导体政策结合了供应链监管与国内制造业推动,如《CHIPS法案》和《无尽前沿法案》。
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中国应对策略
- 中国通过“十四五”规划加强国家在经济中的作用,推动半导体产业链的自主可控。
- 中国希望通过吸引外资、发展标准制定和加强知识产权管理,提升其在半导体领域的竞争力。
- 中国设立国家集成电路标准化技术委员会(NICSTC),旨在统一标准、增强国际影响力。
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行业现状
- 美国在半导体研发支出上远超中国,2019年达398亿美元,而中国仅26亿美元。
- 中国在半导体制造设备、EDA软件和高阶逻辑芯片设计方面严重依赖美国和台湾技术。
- 全球半导体供应链高度集中,美国及其盟友占全球供应链价值的92%,而中国仅占6%。
结论
文章提出,美国在地缘政治驱动下的供应链控制措施,虽然旨在增强自身供应链韧性,但可能损害全球半导体创新体系。未来,美国需权衡其地缘政治目标与供应链稳定性之间的关系,否则可能无法有效实现其战略意图。
参考文献
- Petri, P. A. (1984). Japanese-American Trade: A Study of the Structure of Interdependence.
- Hirschman, A. O. (1945). National Power and the Structure of Foreign Trade.
- Farrell, J. and Newman, A. (2019). Asymmetric interdependence and technology competition.
- Khan, M., Mann, J., and Peterson, J. (2021). Global Semiconductor Supply Chain Report.
- Semiconductor Industry Association (SIA) (2020, 2021). China's Semiconductor Industry Analysis.
- Congressional Research Service (CRS) (2021). China's Semiconductor Strategy and Policy.
- Inside U.S. Trade's World Trade Online (2021a, 2021b, 2021c, 2021d, 2021e). U.S.-China Semiconductor Trade and Policy Reports.
附录:缩写与术语
- 5G: 第五代移动通信技术
- AI: 人工智能
- BCG: 波士顿咨询集团
- BIS: 美国商务部工业与安全局
- CCP: 中国共产党
- CESI: 中国电子技术标准化研究院
- CHIPS: 《为美国制造芯片法案》
- CNAS: 新美国安全中心
- CRS: 国会研究服务
- CSET: 安全与新兴技术中心
- CTA: 通信技术协会
- DoD: 美国国防部
- EDA: 电子设计自动化
- GAO: 美国政府问责署
- ICT: 信息与通信技术
- IP: 知识产权
- IPR: 知识产权权利
- IT: 信息技术
- MIIT: 工业和信息化部
- MOFCOM: 商务部
- NICSTC: 国家集成电路标准化技术委员会
- nm: 纳米
- NPC: 全国人民代表大会
- NSC: 国家安全委员会
- NSF: 国家科学基金会
- R&D: 研究与开发
- SAMR: 国家市场监督管理总局
- SIA: 半导体行业协会
- SiP: 系统级封装
- SME: 半导体制造设备
- SMIC: 半导体制造国际有限公司
- TSMC: 台积电
- USTR: 美国贸易代表
- WTO: 世界贸易组织
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