2023-03-21-兰德-供应链相互依赖与地缘政治脆弱性_台湾和高端半导体的案例（英）_78页_585kb

报告总结：供应链相互依赖与地缘政治脆弱性——以台湾高价值半导体为例

背景

半导体已成为发达经济体几乎所有行业的核心部件，其生产集中在西太平洋地区，尤其高端半导体几乎全部依赖台湾。TSMC 占据全球先进逻辑芯片制造92%市场份额。台湾与中国大陆的地缘政治紧张关系加剧，但半导体供应链的脆弱性被多数人低估。

主要发现

1. 半导体供应链集中度高风险

   • TSMC 垄占高端逻辑芯片制造（<10nm 制程），其客户包括苹果、高通、英伟达等。
   • 北斗系统禁止先进芯片出口，可能引发全球半导体短缺，短期难以缓解。

2. 危机情形模拟

   • 平和统一： 美国可能面临中国控制台湾后，短期内丧失对先进芯片供应链的所有权。
   • 对抗统一： 全球半导体市场濒危，可能导致世界经济萧条。

3. 政府与产业分歧

   • 政府担忧安全风险，寻求限制中国控制下的技术转移。
   • 产业界更关注市场稳定，认为强制改变供应链加剧风险，但承认长期替代依赖中国制造台的可能性。

4. 经济与地缘政治影响

   • 半导体短缺将导致电子、汽车、金融等领域产业链断裂。
   • 中国获取台湾高端芯片能力，将获得全球政治经济杠杆，挑战现有科技霸权。

推荐措施

1. 增强供应链透明度

   • 建立全球供应链脆弱性评估系统。
   • 将地缘政治风险纳入半导体生产决策考量。

2. 分散制造能力

   • 通过财政激励，鼓励 TSMC 等公司迁移动产至其他国家，减少台湾地缘政治风险。
   • 发达国家如美国应放宽半导体产业链人才流动限制。

3. 技术和知识产权管理

   • 定义“国家安全相关设计”，限制向台湾或其制程供应商共享敏感技术。
   • 建设替代生产基地，但需3-5年时间调整。

4. 强化国际协作

   • 发达国家应形成协调机制，补充半导体产业的缺口。
   • 美国需平衡与中国在半导体技术上的竞争合作关系。

结论

提高半导体产业相互依赖准备度，是关键决策者在全球科技竞争中的核心问题。地缘政治紧张关系与产业相互依赖的双重风险，需要立即启动全球半导体产业联盟及长期战略规划，以防止核心技术供应链断崖式破坏。