20180701-光大证券-电子行业周报_基础元件景气大潮涌起；再谈8寸晶圆高景气之模拟芯片_21页_1mb

报告摘要

电子行业周报（20180701）总结

核心内容概览

本周电子行业整体表现优于大盘，申万电子行业指数上涨3.38%，跑赢上证综指和沪深300指数。行业周报重点分析了基础元件、半导体、消费电子、5G及面板五大领域的发展趋势与市场动态。

主要观点与关键信息

1. 基础元件：景气大潮涌起，MLCC涨价不断

MLCC陶瓷粉体是影响MLCC性能的关键，其中水热法和溶胶凝胶法是主要制备方法。
- 水热法可生产粒径为20-500纳米的钛酸钡粉体，具有颗粒细、均匀、稳定性好等优势，但技术难度高。
- 溶胶凝胶法虽能生产高品质粉体，但成本高且不适合大批量生产。
日本厂商如村田、堺化学在MLCC钛酸钡粉体制造方面占据主导地位，形成垂直一体化优势。
国内厂商如三环集团、顺络电子、国瓷材料、风华高科等在MLCC领域具有潜力，建议关注。

2. 半导体：8寸晶圆高景气之模拟芯片

模拟芯片是8寸晶圆产业链的重要驱动力，预计2017-2022年复合增长率达6.6%。
模拟芯片市场占比约12.8%，其中电源管理IC占53%。
8寸晶圆产能增长缓慢（1-2%），而模拟芯片需求旺盛，成为产业链高景气的核心。
联电宣布8寸晶圆代工涨价20%，并启动扩产计划，预计2019年第二季度完成。
推荐标的：华虹半导体（8寸代工）、中芯国际、三安光电（制造）；北方华创（设备）、长川科技（封测设备）；圣邦股份（模拟芯片）、韦尔股份（图像处理芯片）；扬杰科技（分立器件）；紫光国芯、兆易创新（存储）；长电科技、华天科技、通富微电（封测）。

3. 消费电子：苹果产业链进入备货周期，OPPO/vivo创新加速

苹果即将发布三款新机，预计将带动产业链需求，尤其LCD版本可能带来更大销量。
OPPO发布findX手机，采用三星柔性AMOLED屏、COP封装工艺，屏占比超90%，提升品牌影响力。
vivo展出TOF-3D超感技术，识别精度更高，识别距离更远，未来可能取代刘海屏设计。
推荐标的：三环集团、信维通信、顺络电子、东山精密、大族激光、欧菲科技、京东方A、深天马A、立讯精密、蓝思科技等。

4. 5G：中国电信发布5G技术白皮书，运营商5G建设即将进入冲刺期

中国电信发布全球首个5G技术白皮书，提出基于SDN/NFV的“三朵云”网络架构。
5G建设将加速推进，带动终端和行业应用新机会，预计2019年将有5G手机发布。
推荐标的：三环集团、信维通信、东山精密。

5. 面板：下半年旺季来临，TV面板采购需求有望环比增长15%

TV面板采购需求在第三季度预计环比增长10%-15%，受世界杯影响，一季度需求提前释放。
面板价格接近成本，电视厂商积极降价刺激销量。
推荐标的：京东方A、深天马A、TCL集团（华星光电）。

风险提示

中美贸易摩擦可能影响半导体及消费电子行业。
半导体景气度下降、被动元件价格下降、5G推进不及预期。

买入建议（维持）

本报告维持“买入”评级，认为电子行业在多个领域具备高景气度和增长潜力，建议关注相关细分龙头。

分析师信息

杨明辉 (执业证书编号：S0930518010002)
电话：0755-23945524
邮箱：yangmh@ebscn.com
黄浩阳 (执业证书编号：S0930518030001)
电话：021-22167203
邮箱：huanghaoyang@ebscn.com

联系人信息

耿正
电话：021-22169078
邮箱：gengzheng@ebscn.com

行业数据

2017年全球模拟芯片销售额为527亿美元，占半导体市场12.8%。
2018年全球8寸晶圆产能约500万片/月，其中代工厂约230万片/月。
2017年华虹半导体8寸晶圆产能为168K/月，中芯国际为234K/月。

总结

电子行业在2018年6月25日至6月29日期间表现优于大盘，主要受益于模拟芯片、MLCC涨价、消费电子创新及5G建设等因素。其中，模拟芯片作为8寸晶圆应用的重要部分，其需求增长快于产能增长，成为高景气驱动力。同时，苹果产业链进入备货周期，OPPO/vivo的创新产品推动市场关注。5G和AI技术的加速应用也为行业带来新的增长机会。尽管存在一定的风险，如中美贸易摩擦、半导体景气度下降等，但整体行业前景仍被看好。

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