20180701-天风证券-一周半导体动向_从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体产业链发展趋势_继续维持对8寸晶圆景气度向好和相关产业链公司推荐逻辑_8页_693kb

电子制造行业总结

核心内容

本报告主要分析了台湾半导体产业的发展历程，特别是联华电子（联电）及其子公司和舰科技拟赴A股上市的事件。同时，报告探讨了中国大陆半导体产业的崛起及其与台湾代工企业的深度融合趋势，并对相关投资标的进行了推荐。

主要观点

• 和舰科技拟A股上市具有战略意义：和舰科技作为联电在大陆的主要8英寸晶圆代工厂，其上市将有助于提升联电估值、增加现金流，并推动两岸半导体产业融合。
• 8英寸晶圆供需失配：当前8英寸晶圆代工处于供不应求状态，和舰科技的产能扩张和价格上涨预期将带动其业绩提升。
• 台湾半导体产业的崛起：台湾半导体产业经历了四个阶段，从外资投入、政府主导、民间兴起到投资热潮，最终成为全球晶圆代工重镇。
• 大陆半导体市场前景广阔：随着中国大陆成为全球第二大经济体，本土半导体产业的升级带来巨大市场空间，为台湾代工企业提供了更多发展机会。
• 投资逻辑清晰：报告建议关注半导体设备、设计、代工和封测等环节，重点推荐设备和模拟赛道企业。

关键信息

1. 联华电子（联电）概况

• 成立于1980年，总部位于台湾新竹科技园区。
• 由台湾工研院科技人员自主创业成立，是台湾最早上市的半导体企业之一。
• 以策略创新和员工持股制度著称，推动了台湾半导体产业的快速发展。
• 拥有11座晶圆厂，其中8英寸晶圆厂7座，12英寸晶圆厂3座。

2. 和舰科技

• 是联电在大陆的主要8英寸晶圆代工厂，成立于2003年，最大产能为6万片/月。
• 2017年营收达5.52亿美元，同比增长超过100%，毛利率约为30%。
• 主要产品应用领域包括通信、消费电子、智能家电、IC卡等。
• 当前大陆客户占比为50%，计划提高至70%~80%。
• 2018年6月起上调8英寸代工价格，计划年底产能提升至7万片/月。

3. 联芯集成电路制造有限公司

• 由联电与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立。
• 提供12英寸晶圆代工服务，可生产40nm及28nm制程产品。
• 当前月产能约1.7万片，预计2018年底达2.5万片。
• 已导入28nm制程并量产，未来将布局22nm逻辑制程和MCU技术平台。

4. 台湾半导体产业发展历程

• 第一期（1966-1974）：外资投入期，美国通用仪器在台湾设立封装厂。
• 第二期（1975-1984）：政府开发期，引进RCA半导体制程技术，推动技术转移。
• 第三期（1985-1994）：民间兴起期，联电上市，推动产业向技术密集型发展。
• 第四期（1995年起）：投资热潮期，台湾成为全球晶圆代工重镇。

5. 两岸半导体产业融合趋势

• 和舰科技上市是两岸半导体产业深度融合的标志。
• 台湾半导体企业在大陆设立子公司，如台积电（南京、上海）、联芯集成（厦门）、晋华集成（晋江）等。
• 两岸在晶圆代工环节的融合，有助于全球产业链分工的优化。

投资建议

推荐标的

• 设备行业：北方华创、ASM Pacific（H）、精测电子
• 设计行业：圣邦股份、纳思达、兆易创新、紫光国芯
• 代工/封测行业：华虹半导体（H）、中芯国际（H）、通富微电、长电科技、三安光电、环旭电子

风险提示

• 半导体行业发展不及预期
• 产业政策扶持力度不及预期
• 宏观经济导致资本开支不及预期

投资评级

类别	说明	评级
股票投资评级	自报告日后6个月内相对沪深300指数涨跌幅	强于大市
行业投资评级	自报告日后6个月内相对沪深300指数涨跌幅	强于大市

结论

联电子公司和舰科技拟A股上市，不仅对联电本身具有重要价值，也标志着台湾半导体企业与大陆产业深度融合的趋势。当前8英寸晶圆供需失配，推动行业景气度提升，为相关企业带来增长机遇。大陆半导体产业的快速发展为台湾代工企业提供了广阔的市场空间，同时促进了产业链的优化与升级。建议投资者关注设备、设计、代工和封测等环节的龙头企业，把握行业投资主线。