大硅片专题：大硅片管制加强，国产设备和材料供应商有望崛起_13页_908kb

大硅片专题总结

核心内容

大硅片是半导体芯片制造的重要基础材料，其国产化进程因《瓦森纳协议》新增对12英寸大硅片相关技术与设备的出口管制而加速。当前，12英寸大硅片几乎全部依赖进口，国内仅沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备少量供应能力，且主要供应低等级测试片/挡片，无法满足高端制程需求。随着中国芯片制造产能的扩张，大硅片国产化已成为行业发展的迫切需求。

主要观点

• 硅片是半导体行业最重要的基础材料，占半导体制造原材料的37%，且随着5G、汽车电子、物联网等新兴应用的普及，硅片需求持续增长。
• 12英寸硅片需求高，但国产化率低，目前几乎全部依赖进口，仅上海新昇和中环股份具备部分产能，但尚未完全满足高端市场。
• 设备国产化是大硅片产业发展的关键，在拉晶、抛光等环节中，设备的质量和效率直接影响硅片的生产能力和成本。
• 晶盛机电在设备国产化方面取得显著进展，已具备8英寸硅片产线80%以上的整线生产能力，并在12英寸长晶炉和抛光机领域进行研发与试用。
• 近期融资扩产加速，沪硅产业、中环股份、神工股份等企业加大投资力度，推动大硅片产能提升，预计将释放超百亿设备需求，国产设备商将显著受益。

关键信息

硅片市场现状

• 全球半导体硅片市场集中度高，主要由日本、德国、韩国、中国台湾等地区的企业占据，前五大企业市场份额超过90%。
• 中国大陆主要生产6英寸及以下硅片，少数企业具备8英寸生产能力，但12英寸仍依赖进口。
• 2016-2018年全球半导体硅片销售金额年均复合增长率达25.65%，而中国市场的年均复合增长率高达40.88%，增速远超全球。

硅片制造技术与需求趋势

• 摩尔定律推动硅片向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸的两倍以上，单位芯片成本更低。
• 8英寸硅片主要用于传感器、逻辑芯片、分立元件等，12英寸硅片则主要用于存储芯片、逻辑芯片等高端领域。

设备国产化进展

• 8英寸设备已基本实现国产化，如单晶炉、切片机、倒角机、磨削设备、抛光机、清洗机等。
• 12英寸设备仍在验证阶段，晶盛机电已在部分龙头客户中试用长晶炉，并在抛光机等关键设备上进行研发。

融资与扩产计划

• 沪硅产业：2020年4月IPO，投资22亿元用于扩产15万片/月的12英寸硅片。
• 中环股份：定增50亿元加码8英寸和12英寸硅片产能。
• 神工股份：IPO融资9亿元用于建设8英寸抛光片产能。
• 其他企业：有研、金瑞泓、立昂微电、协鑫集成等均有大规模扩产计划。
• 国内大硅片项目投资规模巨大，据不完全统计，8英寸和12英寸大硅片项目投资总额接近千亿。

投资建议

• 重点推荐晶盛机电，作为国内半导体级硅片设备龙头，具备8英寸整线80%以上的生产能力，12英寸单晶炉已进入试用阶段，有望显著受益于大硅片国产化浪潮，当前估值30倍出头，仍有较大提升空间。
• 关注沪硅产业，作为国产大硅片龙头，引领12英寸硅片国产化进程。
• 关注中环股份，8英寸硅片已放量，12英寸硅片蓄势待发。
• 关注神工股份，作为国内刻蚀用硅材料龙头，布局硅片领域潜力巨大。

风险提示

• 设备及材料国产化进程不及预期；
• 下游扩产进度不及预期。

表格概览

表2：8英寸与12英寸设备国产化情况

表3：近期半导体硅片企业融资扩产情况

表4：国内大硅片项目投资情况