20200531-东吴证券-大硅片专题_大硅片管制加强_国产设备和材料供应商有望崛起_13页_908kb

大硅片专题总结

核心内容概述

大硅片作为半导体行业最重要的基础材料之一，其国产化进程正在加速。由于《瓦森纳协议》新增对12英寸大硅片生产制造技术的出口管制，导致国内对进口大硅片的依赖加剧，推动了国产替代的需求。大硅片主要用于高端芯片制造，如智能手机、计算机、云计算、人工智能等，因此其国产化对半导体产业链具有重要意义。

主要观点

• 大硅片国产化紧迫：目前，12英寸大硅片几乎完全依赖进口，仅有沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备少量供应能力，且尚处于客户验证阶段，仅能供应低等级测试片或挡片，无法满足14nm制程工艺需求。国产化进程亟需加快。
• 设备国产化是关键：硅片生产过程中，设备是核心环节，其中长晶炉和抛光机是价值占比最高的设备。晶盛机电在8英寸硅片设备领域已实现80%以上整线国产化，并在12英寸设备方面取得进展，具备长晶炉试用能力和抛光机研发能力。
• 融资扩产加速设备需求释放：沪硅产业、中环股份、神工股份等企业近期加快融资与扩产，预计将集中释放超百亿设备需求，为国产设备商带来显著增长机遇。
• 投资建议：重点推荐【晶盛机电】作为大硅片设备龙头，其具备8英寸线80%整线能力和12英寸单晶炉供应能力，受益于国产化浪潮。同时建议关注【沪硅产业】、【中环股份】和【神工股份】等企业在硅片材料和制造领域的布局。

关键信息

硅片市场概况

• 硅片是半导体制造最重要的基础材料，占半导体原材料市场的37%。
• 全球半导体硅片销售金额从2016年的72.09亿美元增长至2018年的113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%。
• 中国半导体硅片市场增速远高于全球，2016-2018年年均复合增长率高达40.88%。

12英寸硅片现状

• 12英寸硅片对进口依赖度高，是高端芯片制造的基础材料。
• 目前国内12英寸硅片产能有限，仅上海新昇和中环股份具备少量供应能力，且处于验证阶段。

8英寸硅片需求结构

• 8英寸硅片主要用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等。
• 中国8英寸硅片产能逐步提升，主要企业包括中环股份、有研半导体、金瑞泓等。

设备国产化进展

• 晶盛机电在8英寸设备领域已实现80%以上整线国产化，与多家国内硅片厂商保持合作。
• 12英寸设备方面，晶盛机电的长晶炉已在下游客户试用，抛光机也在研发中。

融资与扩产计划

• 沪硅产业计划投资22亿用于12英寸硅片扩产，预计产能达15万片/月。
• 中环股份定增50亿加码8英寸和12英寸硅片制造。
• 神工股份计划投资9亿建设8英寸抛光片产能。
• 其他企业如金瑞泓、协鑫集成等也有大规模扩产计划。

未来趋势

• 随着制程工艺不断缩小，对大尺寸硅片的需求将持续增长，12英寸硅片仍将是主流。
• 大硅片国产化将带来设备和材料领域的巨大市场空间，推动国产设备商崛起。

重点公司估值（截至2020年5月31日）

风险提示

• 设备及材料国产化进程不及预期。
• 下游扩产进度不及预期。

附录：图表目录

• 图1：半导体材料市场中硅片占比37%
• 图2：下游应用市场扩张拉动硅片需求
• 图3：2016-2018年全球半导体硅片销售金额CAGR达25.65%
• 图4：中国大陆市场增速远高于全球
• 图5：摩尔定律推动硅片直径不断增大
• 图6：12寸硅片的可使用面积超过8寸硅片两倍以上
• 图7：大硅片成主流趋势，12英寸硅片和8英寸硅片占比约90%
• 图8：8英寸硅晶圆需求结构
• 图9：12英寸硅晶圆需求结构
• 图10：目前硅片市场主要被国外龙头占据
• 图11：国内主要硅片企业8英寸硅片产能统计（万片/月）
• 图12：国内主要硅片企业12英寸硅片产能统计（万片/月）
• 图13：直拉法生产单晶硅工艺流程图
• 图14：硅片制造工艺流程
• 图15：晶盛机电半导体设备业务发展历程