20230411-开源证券-沪硅产业-688126.SH-公司信息更新报告_营收业绩同比高增_盈利能力持续提升_4页_877kb

沪硅产业 (688126.SH) 营收业绩同比高增，盈利能力持续提升

核心内容

沪硅产业（688126.SH）在2022年实现了显著的营收和利润增长，同时在2023年4月10日发布的年报中，公司展现出强劲的增长势头和良好的盈利能力。公司维持“买入”投资评级，未来发展前景被看好。

财务表现

• 2022年全年业绩：公司实现营收36.00亿元，同比增长45.95%；归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%；扣非净利润1.15亿元，同比增长187.55%；毛利率22.72%，同比提升6.76个百分点。
• 2022年第四季度表现：营收10.04亿元，同比增长43.55%，环比增长5.72%；归母净利润1.99亿元，同比增长338.00%，环比增长180.84%；扣非净利润0.26亿元，同比增长190.52%，环比下降58.98%；毛利率23.63%，同比提升4.60个百分点，环比提升0.37个百分点。

业绩预测

• 2023-2025年归母净利润预测：预计分别为4.47亿元、5.63亿元、7.50亿元，对应EPS分别为0.16元、0.21元、0.27元。
• PE估值：当前股价22.97元，对应2023年PE为140.5倍，2024年PE为111.4倍，2025年PE为83.7倍。

业务发展

• 半导体硅片业务：300mm硅片营收14.75亿元，同比增长114.29%，占营收比重40.97%；300mm硅片产能利用率和出货量持续攀升，月出货量屡创新高，实现累计出货超700万片，覆盖逻辑、存储、CIS等应用。
• 200mm及以下硅片：营收16.61亿元，同比增长16.93%，占营收比重46.14%。
• 子公司进展：
  • 新傲科技和Okmetic合计产能超过50万片/月的200mm及以下抛光片、外延片。
  • SOI硅片产能提升至6.5万片/月。
  • 芬兰Okmetic启动200mm半导体特色硅片扩产项目，进一步提升在传感器、射频等高端领域的市场地位。

研发投入

• 研发投入：2022年研发费用2.11亿元，占营收比重5.87%。
• 技术进展：持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月。

财务指标变化趋势

财务健康状况

• 资产负债率：从2021年的35.4%下降至2022年的23.2%，但预计2023年将上升至29.8%，2025年为47.6%。
• 净负债比率：从2021年的36.1%变为负值，但预计2023年为-11.2%，2025年为10.3%。
• 流动比率与速动比率：2022年分别为5.7和5.1，预计2023年分别为2.6和2.3，2025年分别为1.2和1.1，表明公司短期偿债能力有所下降。

风险提示

• 新品研发风险
• 下游需求不及预期风险
• 市场竞争加剧风险

估值方法与局限性

本报告所采用的估值方法基于多种假设，不同假设可能导致分析结果差异较大。因此，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。投资者应综合考虑多方面因素，并咨询独立投资顾问。

法律声明

本报告仅供开源证券客户参考使用，未经授权不得传播或使用。报告内容基于已公开信息，不保证其准确性或完整性。投资者应自行判断是否适合其投资目标和财务状况。